某些介质阻挡放电是改善聚合物材料表面性能的有力工具。与常用的连续正弦电压产生的放电相比，纤维表面亲水改性方法它利用的重复脉冲电压有助于改善微放电的统计分布和灵敏度。材料的日常处理。同时，DBD的均匀性优于大气压下电晕放电等离子体处理的均匀性。另外，由于 DBD 是大气压下的放电技术，因此不需要相对复杂的真空系统。因此特别适用于工业化连续加工，应用前景十分广阔。纤维与基体的界面性能是决定纤维增强复合材料整体性能的关键因素之一。
等离子体改性是一种由中性粒子与高能带电粒子组成离子体的综合改性技术，增强纤维表面改性的方法可在常压条件下进行，具有无污染、能耗低、环保等特点。由于等离子体对材料界面改性处理，发生在距材料表面100nm以内的厚度范围，因此不会影响纤维的本体特征，使高性能纤维在维持自身优良性能的基础上应用于高性能复合材料。
可有效避免化学溶剂对材料性能的破坏，增强纤维表面改性的方法可在清洁材料表面的同时引入多种活性官能团，增加表面粗糙度，提高纤维表面自由能，有效改善树脂与纤维界面的结合，提高复合材料的综合性能。通过比较溶剂清洗和等离子体清洗后增强热塑性聚芳醚酮树脂的层间剪切强度，表明在各自较好的条件下，等离子体清洗机对改善复合材料界面性能的作用更为显著。。等离子体技术在微电子封装领域有着广阔的应用前景。
在芯片封装中，纤维表面亲水改性方法大约25%的器件故障与芯片表面污染物有关，主要是由引线框架和芯片表面的污染物造成的，如颗粒污染、氧化层和有机残留物。随着芯片电子产品的性能，只有芯片封装在生产过程中满足要求，才能投入实际应用，成为最终产品。1-1、芯片等离子清洗机的原理——表面激活增强粘附等离子清洗机包括反应室、电源和真空泵组。
