等离子体清洗技术是现阶段广泛应用的技术。等离子体清洗技术简单、环保、清洗效果明显，孔壁附着力对盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场作用下定向运动，与孔壁钻进污物发生气固化学反应。同时，产生的气体产物和一些未反应的颗粒由吸入泵排出。等离子体在HDI板盲孔清洗中一般分为三个步骤。
常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学脱胶处理高频基板时，孔壁附着力咬合效率低，钻孔污染不能完全去除，常用等离子PCB清洗机。去除高频PCB孔壁钻孔污染的原理是先在对数孔壁上用氮气等离子体清洗和预热印版，然后用氧气或四氟化碳等离子体等混合气体制成树脂复合物。与玻璃纤维布发生反应。使用氧气等离子 PCB 清洗器清除孔壁上的灰尘，例如去除咬痕。用等离子钻对孔壁进行去污和金属化处理。 , 墙体质量显着提高。
PCB等离子体生产和应用fieldPlasma蚀刻的PCB非常早期的应用电路板生产,无论是刚性PCB电路板和柔性电路板生产过程将胶孔壁,传统技术是使用化学药品工业清洗方法,但随着PCB电路板行业领域的快速发展,董事会正变得越来越小,洞里正变得越来越小,以及去除胶的困难在化工药物的洞变得越来越大,孔越小,咬数量不能操作,同时还可能造成化工残留，孔壁附着力影响后段的加工工艺。
(4)防止锡膏流入孔内造成虚焊，孔壁附着力影响安装;(5)防止过波峰焊锡珠弹出，造成短路。表面安装板,特别是对BGA和IC装配,传导塞孔的孔必须光滑、凸、凹±1毫升,没有红色的锡导电孔的边缘;导电洞藏...
