等离子体清洗技术是现阶段广泛应用的技术。等离子体清洗技术简单、环保、清洗效果明显，孔壁附着力对盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场作用下定向运动，与孔壁钻进污物发生气固化学反应。同时，产生的气体产物和一些未反应的颗粒由吸入泵排出。等离子体在HDI板盲孔清洗中一般分为三个步骤。
常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学脱胶处理高频基板时，孔壁附着力咬合效率低，钻孔污染不能完全去除，常用等离子PCB清洗机。去除高频PCB孔壁钻孔污染的原理是先在对数孔壁上用氮气等离子体清洗和预热印版，然后用氧气或四氟化碳等离子体等混合气体制成树脂复合物。与玻璃纤维布发生反应。使用氧气等离子 PCB 清洗器清除孔壁上的灰尘，例如去除咬痕。用等离子钻对孔壁进行去污和金属化处理。 , 墙体质量显着提高。
PCB等离子体生产和应用fieldPlasma蚀刻的PCB非常早期的应用电路板生产,无论是刚性PCB电路板和柔性电路板生产过程将胶孔壁,传统技术是使用化学药品工业清洗方法,但随着PCB电路板行业领域的快速发展,董事会正变得越来越小,洞里正变得越来越小,以及去除胶的困难在化工药物的洞变得越来越大,孔越小,咬数量不能操作,同时还可能造成化工残留，孔壁附着力影响后段的加工工艺。
(4)防止锡膏流入孔内造成虚焊，孔壁附着力影响安装;(5)防止过波峰焊锡珠弹出，造成短路。表面安装板,特别是对BGA和IC装配,传导塞孔的孔必须光滑、凸、凹±1毫升,没有红色的锡导电孔的边缘;导电洞藏锡珠,为了满足客户的需求,导电孔塞孔过程可以被描述为不同的,工艺特别长，工艺控制困难，经常在热风中找平和生油试验焊阻油;固化后，出现油爆等问题。
塞孔树脂与孔壁附着力
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化，器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光刻胶和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。因此，一般厂家想要得到高质量的产品，就会使用等离子清洗机进行表面处理，这样不仅可以有效的去除这些污渍，还能保证表面附着力得到提高，提高包装的性能。
通过它的处理，可以提高材料表面的润湿性，使各种材料能够进行涂布、电镀等操作，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。目前，等离子清洗机的功能可能只是冰山一角，具体的功能会在遇到具体应用时体现出来。等离子清洗最大的技术特点是不分处理对象，不管是金属、半导体、氧化物还是聚合物子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物），都可以处理不同的基材。
孔壁附着力
工艺：使用等离子处理技术实现可靠和持久的粘合 塑料材料之间牢固而长期的粘合质量可归因于等离子表面血液处理的高活性（化学）性能。我有。工业应用需要对玻璃、金属、塑料、布和薄膜具有广泛的附着力。在塑料连接领域有很多应用，孔壁附着力除了塑料之间的连接外，等离子技术已成功应用于部件组件的结构连接。例如，在汽车工业中，散热器和卡车车身之间的粘合表面经过等离子预处理。
例如，孔壁附着力在许多应用中，重要的是提高表面的润湿性和薄膜的附着力。如今，等离子表面处理设备的清洗应用越来越广泛，国内外用户对其清洗技术的要求也越来越高。好的产品也需要专业的技术支持和维护。。随着经济的发展，消费者对汽车外观、操作舒适性、可靠性和耐用性等性能的要求越来越高。
