金刚石薄膜可以提高工件的性能，醛酮树脂对薄膜附着力满足一些特殊条件的需要。近年来，由于金刚石薄膜的优良性能和广泛的应用前景，日本、美国、西欧等国家都进行了大量的研究，开发了各种金刚石涂层技术，并在全球掀起了金刚石涂层研究。国内外。海外取得了突破，特别是在提高金刚石涂层与基体的附着力、金刚石涂层大面积快速沉积技术、涂层金刚石薄膜设备系统工业化生产等关键技术方面取得了突破性进展。
使用 (dmamb) 2 在约 180°C 的沉积范围内形成铜薄膜采用氢等离子体技术。沉积速率为 0.065 nm / 次，薄膜附着力的工艺因素薄膜中的碳和氧杂质含量约为 5%。Coyle 等人 | 41 用新的含氮杂环碳铜前驱体沉积铜膜（铜（1）NHC）采用等离子增强ALD技术，前驱体温度90℃，沉积温度225℃，得到低电阻铜。在上述研究中，都不同程度地实现了铜膜的低温沉积，但碳、氧等杂质含量较高。
类似地，醛酮树脂对薄膜附着力微孔聚丙烯血液氧合应涂有一层旨在减少表面的硅烷聚合物薄膜。聚丙烯。粗糙度，从而减少对血细胞的损害。肝素和类肝素分子、胶原蛋白、白蛋白和其他生物分子可以固定在聚合物表面以发挥抗血栓作用。因此，为了将这些分子固定在聚合物表面，聚合物必须被活化并响应接枝聚合的分子。该方法主要采用实验方法，其中使用的接枝基团主要是 NH3、OH 和 -COOH，它们主要是非沉淀原料 NH3、O2 和从 H2O 中获得的。
对于20nm以上的区域，薄膜附着力的工艺因素清洗流程的数量超过所有工序流程的30%。从16/14nm连接点开始，由3D晶体管结构、前端和后端更复杂的集成、EUV光刻等因素驱动，工序流程的数量明显增加，对清洗工序和流程的需求也明显增加。 工序连接点缩小挤压良率，推动等离子体发生器需求提(升)。鉴于工序连接点持续缩小，需求半导体公司在清洁生产工艺上持续突破，提高对等离子发生器参数的需求。
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