前端流程可分为以下步骤：（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，射频板焊盘附着力再单片；（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；（5）封装：封装元件的电路。
随着激光钻孔技术的发展，射频板焊盘附着力钻孔的尺寸越来越小。直径为 6 Mil 或更小的通孔一般称为微孔。微孔通常用于 HDI（高密度互连）设计。微通孔技术允许将通孔直接打入焊盘（通过焊盘），显着提高电路性能并节省布线空间。过孔在传输线上表现为不连续的阻抗点，导致信号反射。一般来说，过孔的等效阻抗比传输线的阻抗低12%左右。
等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、无废物处理、无环境污染等优点。在半导体晶圆清洗过程中，射频板焊盘附着力等离子清洗机具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点。它有助于确保产品的质量。此外，等离子清洗机不使用酸、碱或有机（有机）溶剂。半导体封装制造行业常用的物理和化学性质主要有两大类。湿洗和干洗，尤其是发展迅速的干洗。在这种干洗中，等离子清洗的特点更加突出，可以增强芯片和焊盘的导电能力。
图1 IC封装产品结构图IC封装工艺在IC封装工艺中，贴片保险丝焊盘附着力分为前段工艺、中间段工艺和后段工艺，只有好的包装才能成为最终产品，从而投入实际应用。集成电路封装工艺在不断发展的过程中发生了巨大的变化，具体可以分为以下几个步骤。一个是贴片:在将硅切割成单个芯片之前，要用保护膜和金属框架固定硅。
