其次，聚酰亚胺表面附着力薄膜沉积在外表，主要采用聚合有机单体聚合法在材料外表覆盖聚合膜。PCVD法和塑料外表的金属化处理等溅射膜也可以采用。plasma对聚合物外表的功能有很多理论解释，如外表分子链降解理论、氧化理论、氢键理论、聚酰亚胺理论、臭氧化理论和外表介电理论，但聚合物表面反应机理可以概括为三个步骤:(1)自由电子在高压电场中被加速并获得更高的动能，并与其他分子发生碰撞。
因此，聚酰亚胺表面附着力本装置设备成本不高，清洗过程无需使用昂贵的有机溶剂，使得整体成本低于传统湿法清洗工艺；7.采用等离子清洗，避免清洗液的运输、储存和排放管理措施，因此生产现场易于保持清洁卫生；八、等离子清洗可以处理的对象不分，它可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）都可以用等离子处理。
三、软铜复合板(三层法产品)主要有阻燃聚酯膜软铜复合板;非阻燃聚酯膜软铜复合板;阻燃聚酰亚胺膜软铜复合板;非阻燃聚酰亚胺膜软铜复合板。四、柔性铜箔覆膜材料(三层产品)主要规格聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度分别为0.0125mm、0.025mm、0.050mm、0.075mm、0.10mm和0.125mm。铜箔厚度0.018mm、0.035mm、0.070mm。
在子封装生产中，提高聚酰亚胺表面附着力由于指纹助焊剂、各种交叉染色、自然氧化等，器件材料表面会受到污染，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等，这些污染物会明显影响封装生产过程中相关工序的质量。等离子清洗可以轻松去除生产过程中形成的这些分子级污染，确保工件表面原子与待附着材料原子紧密接触，从而有效提高引线键合强度，提高芯片键合质量，降低封装漏气率，提高元器件性...
