引线键合刀头的压力能够较低（有污染物质时，环氧树脂在塑料上附着力键合头要透过污染物质，需用很大的压力），一些情況下，引线键合的环境温度也能减低，因而提高效益，节省开支。等离子清洗在Led封胶前在Led注环氧胶操作过程中，污染物质会造成小气泡的成泡率过高，进而造成产品质量问题及使用期限下降，因而，预防封胶操作过程中生成小气泡一样是大家重视的毛病。
（1）血浆治疗后之后，环氧树脂在塑料上附着力清洗的物体已经很干燥，不需要烘干；（2）不使用有害溶剂，不产生有害污染物，属于有利于环境保护的绿色清洗方式；（3）无线电波范围内高频产生的等离子体方向性不强，可穿透物体的微孔和凹陷处，特别适用于电路板生产中盲孔和微孔的清洗；（4）整个清洗过程可在几分钟内完成，具有（效率）率高的特点；（5）等离子清洗的技术特点是：可以处理不同的基材，而不考虑处理对象；如金属、半导体、氧化物和高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高分子等离子体表面处理器）均可采用等离子体处理；（6）采用等离子清洗时，可以改变材料本身的表面性能，如改善表面的润湿性，提高膜的附着力等。
射频驱动的低压等离子清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法，环氧树脂在塑料上附着力能够有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、镍的氢氧化物、有(机)溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层，等离子清洗一下再键合，会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性，它对提高引线键合强度作用很大。
二、根据反应类型，环氧树脂 附着力多少半导体封装等离子体清洗可分为三类A、清洗物理反应：氩气等惰性气体容易不与...
