1、半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质 等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。...
2、残余附着力（离型膜残余附着力合格标准）残余附着力检测 玻璃盖板选用超声波清洗通常情况下会残余许多肉眼看不到的有机化合物和颗粒，残余附着力检测这毫无疑问会对下一阶段加工工艺的进行留下风险。等离子清洗机能让玻璃盖板清洗得更加好的清洗，对玻璃盖板表层的首要清洗的作用是活化，能使有机污染物质化学变化成碳氢化合物，转化成CO2和水从玻璃盖板表层去除，推动下一阶段...
3、残余附着力标准（离型膜残余附着力标准）离型膜残余附着力 等离子清洗机的清洗机理，离型膜残余附着力标准主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。等离...
