在LED封装工艺过程中，氧化铁红附着力如果基片、支架等器件表面存在有机污染物、氧化层等污染物质，就会影响整个封装工艺的成品率，严重时甚至会对产品造成不可逆的破坏。为了保证整个过程以及产品的质量，一般会在点银胶、引线键合、LED封胶三道工序前，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，以彻底解决上述问题。
等离子体清洗主要是物理反应，氧化铁红色可增加附着力其本身没有化学反应，清洗表面不留下氧化物，可以保持清洗材料的化学纯度;缺点是对表面有少量的损伤，会产生很大的热效应，被清洗物对各种不同物质的表面选择性差，腐蚀速度低。采用化学反应等离子体清洗，其优点是清洗速度快，选择性好，能更有效地去除有机物，缺点是在表面产生氧化物。与物理反应相比，化学反应的缺点很难克服。
在硅片氧化膜刻蚀等加工过程中，氧化铁红色可增加附着力硅电极逐渐腐蚀变薄，所以当硅电极的厚度变薄到一定程度时，就需要更换新的硅电极。电极是用于晶圆制造的蚀刻工艺。中心供应。随着半导体产业的发展，芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断增长。芯片线宽从130NM、90NM、65NM逐渐发展到45NM、28NM、14NM。7NM先进的工艺技术水平和硅片已从4英寸、6英寸、8英寸发展到12英寸，未来将超过18英寸。
在等离子体的高温下，氧化铁红附着力参与反应的材料不会受到电极材料的污染，因此可用于提炼高纯度耐火材料，如熔融蓝宝石、酸酐石英、单晶、光纤、铌、钽、(2)高频等离子体流速低(约0 ~ 103 m/s)...
