将等离子处理机技术引入封装工艺处理，涤纶附着力树脂可以大大提高封装的可靠性和成品率： 目前，装配技术的趋势主要是SIP、BGA和CSP包装，使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这种包装和组装过程中，最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热中形成的氧化膜。由于粘结表面存在污染物，这些元件的粘结强度降低，封装后树脂的灌装强度降低，直接影响这些元件的组装水平和可持续发展。
柔性印制线路板和刚性柔性粘结板的材料在湿处理液中会膨胀，对涤纶附着力好的胶造成多层板分层和环境污染。等离子体表面处理设备在处理柔性多层板和刚性柔性粘结板时，优先采用等离子体处理方法。等离子钻井无需使用整个湿法工艺线，降低了化学处理和水的使用成本。在等离子体去污过程中，面板被放置在真空室中。引入气体，通过电源将气体转化为等离子体。等离子体在面板表面发生反应，通过真空泵去除挥发性树脂钻孔污垢。
二、孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，树脂对涤纶附着力不好其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
但相比传统的Al2O3等填料，对涤纶附着力好的胶添加AlN后的环氧树脂绝缘性能有所下降，限制了AlN在环氧树脂配方填料中的应用。
涤纶附着力树脂
