例2：H2+E-→2H-+EH-+非挥发性金属氧化物→金属+H2O反应式表明氢等离子体可以去除金属表面的氧化层，尼龙材料对环氧胶的附着力清洗金属。表面由于化学反应。物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子清洗。也称为溅射腐蚀 (SPE)。例：AR+E-→AR++2E-AR++污染→挥发性污染AR+在自偏压或外加偏压的作用下加速产生动能，然后将清洁后的工件放在负极上。到工件表面。表面能活化以去除氧化物、环氧树脂溢出物或颗粒污染物。
这是一个芯片制作过程中的布线过程。其英文名称为Chip On Board (COB)，尼龙材料对环氧胶的附着力即Chip On Board packaging。这是一种裸芯片安装技术，它使用环氧树脂将芯片安装在PCB印刷电路板上。
要去除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污染物等，环氧胶的附着力因此射频等离子清洗是一种高精度清洗。在反应机理上，等离子体清洗通常包括以下几个过程:(1)无机气体被激发成等离子体状态;(2)气相材料吸附在固体表面;(3)吸附该基团与固体表面分子反应形成产物分子;(4)分析产物分子形成气相;(5)将反应残渣从表面分离。清洗方法通过以下反应公式和图1、图2、图3进行详细描述。
当气体变薄时，环氧胶的附着力分子间的间隔以及分子与离子的自由运动间隔变长，它们碰撞成等离子体，形成等离子体。这类离子反应性很强，其势能几乎可以破坏所有化学键，从而导致任何暴露的表面化学反应。液晶显示器的COG组装工艺是将IC裸贴在ITO玻璃板上，借助金球的变形和压缩，将ITO玻璃板的引脚与IC芯片的引脚连接起来。
