一般来说，粗糙度和亲水性粒子污染物和氧化物是用5%H2 + 95%AR的混合等离子体进行净化的。氧等离子体可以去除镀金芯片中的有机物，但不能去除银芯片中的有机物。选择合适的等离子清洗工艺在LED封装应用中大致可分为以下几个方面:1)点银胶前:基片上的污染物会导致银胶呈球形，不利于贴片，易粘片等离子清洗可以大大提高工件的表面粗糙度和亲水性，有利于瓦银胶和切屑的粘附。同时大大节省银胶用量，降低成本。
微电子封装中等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面原有特性的化学成分以及底漆的性质。常用于等离子清洗气体氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合物。等离子清洗技术应用选择。小银胶村底：污染物使胶体银呈球形，膜的粗糙度和亲水性关系不鼓励芯片粘附，更容易刺穿芯片。高频等离子清洗可用于显着改善表面粗糙度和亲水性。银胶体和贴瓦片的用量，同时使用银胶的用量，可以节省银胶，降低（低）成本。
试验表明，膜的粗糙度和亲水性关系这种表面处理方法能准确、有针对性地改善材料的表面性能。材料表面形貌发生了显著变化，引入了多种含氧基团，使表面由非极性、不易粘接转变为一定极性、易粘接、亲水性，有利于粘接、涂布和印刷。。采用等离子清洗设备可大大改善工件的表面粗糙度和亲水性；前点A银胶：基板上的污染物会导致银胶呈球形，不利于贴片，人工刺片容易造成损伤。
小银胶村底：污染物会导致胶体银呈球形，膜的粗糙度和亲水性关系不利于贴片，易刺伤芯片。使用RF等离子清洗可大大改善表面粗糙度和亲水性，有利于银胶体和瓷砖贴屑。同时，使用量可节省银胶，降低成本。拱形键合：芯片与基板键合前和...
