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随着微电子行业的快速发展,蚀刻引线框架等离子清洗机也越来越多地应用于半导体行业。为了应用等离子清洗机的清洗工艺,半导体制造中必须涉及有机和无机物质。此外,半导体晶片受到各种杂质的影响,因为该过程总是由人在无尘室中进行。会被污染。根据污染物的来源和性质,大致可分为四类:颗粒物、有机物、金属离子和氧化物。 1. 颗粒 颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质。这些污染物通常主要依靠范德华引力吸附到晶片表面。

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用于汽车行业。医疗器械在使用前的加工过程非常精细。使用氟利昂清洗不仅浪费资源,山东新恒汇蚀刻引线框架而且非常昂贵。采用等离子表面处理技术,避免了使用化学品的弊端,适用于现代。医疗技术。技术要求。光学器件和一些光学产品对清洗的技术要求非常高,等离子表面处理技术可以在该领域得到更广泛的应用。等离子表面处理技术可以应用于广泛的行业。物体处理不仅仅是清洗,还包括蚀刻、灰化、表面活化和涂层。因此,判断等离子表面处理技术具有广泛的发展潜力。

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