早期的投板机采用人工拆板，常见表面处理效率低，对基板损伤大。一些电路板甚至插入了组件。因此，在机械化发展以后，这种加工方法被淘汰了。随着科技的进步，PCB铸造的方式越来越智能化、高效化、精密化。当然，成本也在增加，客户的需求和要求也在增加。作为PCB子板加工企业，与时俱进势在必行。常见的PCB投板机有激光分板机、曲线分板机、进给分板机、铡刀分板机、冲压分板机、手推分板机、铣刀分板机。激光板分割器是一种新技术。
芯片键合前，常见表面处理用O2、Ar、H2混合气体进行数十秒的在线等离子清洗，可以去除器件表面的有机氧化物和金属氧化物，增加材料表面能，促进键合，减少空隙，大大提高键合质量。2.键合前在线等离子清洗引线键合是芯片与外部封装之间最常见也是最有效的连接工艺。据统计，70%以上的产品失效是由键合失效引起的。这是因为焊盘和厚膜导体上的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降的主要原因。包括切屑、切刀和金丝，所有环节都能造成污染。
等离子体聚合是利用放电对等离子体气态单体产生各种活性物质，螺栓常见表面处理方式这些活性物质之间或活性物质与单体之间通过加成反应形成聚合膜。等离子体表面处理是利用非聚合无机气体(Ar2、N2、H2、O2等）的等离子体进行表面反应，通过表面反应将特定官能团引入表面，导致表面侵蚀，形成交联结构层或产生表面自由基。在被等离子体激活的表面自由基位置，特定的官能团，如氢过氧化物，可以进一步反应。在高分子材料表面引导含氧官能团是常见的。
等离子体清洗机的表面改性主要针对高分子材料和金属表面改性。聚合物具有分子可设计性。通过等离子体的表面使用，螺栓常见表面处理...
