目前应用于微孔的孔清洗工艺主要是超声波清洗和等离子清洗。超声波清洗主要是利用空化作用来达到清洗的目的。耗时且取决于清洗液的去污性能，转印贴附着力这加剧了废液处理的问题。现阶段常用的设备主要有等离子清洗机，清洗小孔的等离子清洗机，电子行业可以在换低温等离子镀膜、印刷、镀膜、点胶等之前使用的等离子清洗机。加工、表面手机丝印加工、连接器表面清洗、一般行业丝印、转印前处理等。
在图形转印过程中，uv转印贴附着力差印刷电路板曝光粘贴干膜后，需要开展蚀刻，去除不需要干膜保护的铜区。该工艺是用显影剂将未曝光的干膜溶解，使未曝光干膜覆盖的铜表面在后续的蚀刻工艺中蚀刻。在此显影过程中，由于显影筒喷嘴压力不等，局部未暴露的干膜不能完全溶解，形成残留物。这更可能发生在制造细线，导致短路后，后续蚀刻。等离子体处理能很好地去除干膜残留。
由于电离后产生的电子平均能量为10eV，uv转印贴附着力差适当控制反应条件可以使在正常情况下难以实现或缓慢实现的化学反应变得非常快。等离子体作为一种在环境污染治理领域具有潜在优势的高新技术，一直受到国内外相关学科的高度重视。低温等离子设备可用于电子工业手机壳印刷、涂层、点胶等预处理，手机屏幕表面处理;航空航天军工电连接器表面清洗;一般工业丝印、转印前加工。通过处理，可以使塑料耐腐蚀，金属耐腐蚀，或玻璃耐污。
而且不敢轻易用普通胶水粘盒，uv转印贴附着力差这样糊盒的成本就不会太低。UV产品的覆膜胶粘剂情况要好于UV产品，但覆膜可以使包装盒产生一种活的方式。产品不能使用，刀齿也会出现加工问题，刀板成本增加等。低温等离子技术可以解决以上矛盾，不需要在产品表面做任何处理...
