去膜：同刚性PCB的流程一样。 但要特别注意刚挠结合部位渗进液体致使刚挠结合板报废。层压 层压是将铜箔、P片、内层挠性线路及外层刚性线路压合成多层板。刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同，铜箔亲水性既要考虑挠性板在层压过程易产生形变的问题，又要考虑刚性板层压后表面平整性的问题，还要考虑刚性区的结合部位—挠性窗口的保护问题。层压控制要点：1）控制No-Flow PP的流胶量，防止流胶过多。
从而使半固化板材完全固化，铜箔亲水性测试形成覆铜板材。柔性覆铜板不用玻璃纤维布覆盖，直接在一层PI膜上涂上胶水，另一面贴铜箔。这就是它们加工工艺的不同之处。
下游应用较为广泛，铜箔亲水性通信、汽车电子、消费电子三大领域合计占比60%。加快5G基站建设，将加速PCB产业链快速发展。 n 覆铜板是核心板在覆铜板 (CCL) 制造过程中，增强材料用有机树脂浸渍并干燥以形成预浸料。这是一种由多片预浸料片叠合而成的钣金，用铜箔覆盖单面或两面，然后热压而成。从成本的角度来看，覆铜板占 PCB 制造总量的 30% 左右。覆铜板的主要原材料有玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等铜。
冲击式二氧化碳激光钻机只能钻基板绝缘层，铜箔亲水性而YAG激光钻机可以钻基板绝缘层和铜箔，且钻绝缘层的速度明显快于钻铜箔，因此仅用同一台激光钻机进行全部钻孔加工，不可能有很高的生产效率。一般先蚀刻铜箔，形成孔的图案，再去掉绝缘层形成通孔，这样激光器就可以钻出孔径极小的孔。但是，此时上下孔的位置精度可能会制约钻孔的孔径。如果是盲孔，只要把一侧的铜箔蚀刻掉，就不存在上下位置精度的问题。
铜箔亲水性实验
