去膜：同刚性PCB的流程一样。 但要特别注意刚挠结合部位渗进液体致使刚挠结合板报废。层压 层压是将铜箔、P片、内层挠性线路及外层刚性线路压合成多层板。刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同，铜箔亲水性既要考虑挠性板在层压过程易产生形变的问题，又要考虑刚性板层压后表面平整性的问题，还要考虑刚性区的结合部位—挠性窗口的保护问题。层压控制要点：1）控制No-Flow PP的流胶量，防止流胶过多。
从而使半固化板材完全固化，铜箔亲水性测试形成覆铜板材。柔性覆铜板不用玻璃纤维布覆盖，直接在一层PI膜上涂上胶水，另一面贴铜箔。这就是它们加工工艺的不同之处。
下游应用较为广泛，铜箔亲水性通信、汽车电子、消费电子三大领域合计占比60%。加快5G基站建设，将加速PCB产业链快速发展。 n 覆铜板是核心板在覆铜板 (CCL) 制造过程中，增强材料用有机树脂浸渍并干燥以形成预浸料。这是一种由多片预浸料片叠合而成的钣金，用铜箔覆盖单面或两面，然后热压而成。从成本的角度来看，覆铜板占 PCB 制造总量的 30% 左右。覆铜板的主要原材料有玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等铜。
冲击式二氧化碳激光钻机只能钻基板绝缘层，铜箔亲水性而YAG激光钻机可以钻基板绝缘层和铜箔，且钻绝缘层的速度明显快于钻铜箔，因此仅用同一台激光钻机进行全部钻孔加工，不可能有很高的生产效率。一般先蚀刻铜箔，形成孔的图案，再去掉绝缘层形成通孔，这样激光器就可以钻出孔径极小的孔。但是，此时上下孔的位置精度可能会制约钻孔的孔径。如果是盲孔，只要把一侧的铜箔蚀刻掉，就不存在上下位置精度的问题。
铜箔亲水性实验
FPC软板测试，无论是从性能还是性价比来看，大电流弹片微针模块都是非常可靠的选择，具有不可替代的优势，不仅能保证测试的稳定性，而且使用寿命长，可以提高FPC软板的测试效率，保证FPC软板的质量。。新手必备！FPC孔金属化及铜箔表面清洗工艺孔金属化.双面FPC制造工艺柔性印制电路板的孔金属化工艺与刚性印制电路板的孔金属化工艺基本相同。近年来出现了取代化学镀、采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。
等离子清洗48小时后的48小时测试表明，铜箔表面和聚酰亚胺表面仍然可以扩散58 Dine油墨，表面能仍然超过58。等离子清洗72小时后的72小时测试表明，铜箔表面和聚酰亚胺表面仍然可以扩散58 Dine油墨，表面能仍然超过58。经过96小时的测试，96小时的等离子清洗机，铜箔表面和聚酰亚胺表面仍然可以涂抹58 Dine油墨，说明表面能仍然在58以上。
柔性铜复合板的组成主要由三大类材料组成:绝缘基膜材料:具有独特特点的柔性铜复合板封边膜材料包括聚酯(PET)膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚酯酰亚胺膜、氟碳乙烯膜、酰胺纤维纸、聚邻苯二甲酸丁酯膜等。其中，聚酯膜(PET膜)和聚酰亚胺膜(PI膜)应用广泛。金属导体箔:金属导体箔是用于柔性覆铜板的导体材料，包括铜箔(普通电解铜箔、高延性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜铍合金箔。
五、总结Z后，对于双面无胶铜箔软板通孔生产，根据本文内容分析总结如下：1、机械钻孔，无需等离子体清洗工序和专门的微蚀刻工序；2、单光束激光钻孔，必须配置等离子体清洗工序和专门的微蚀刻工序； 是一家集设计、研发，生产，销售、售后为一体的等离子系统解决方案供应商。
铜箔亲水性实验
其中，铜箔亲水性多层板又可分为中低层板和高层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB产业链我国电子产业链日趋完善，规模大、配套能力强，PCB产业在整个电子产业链中起着承上启下的关键作用。PCB是每个电子产品所携带的系统的集合。核心基板为覆铜板，上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维、合成树脂等。
