在清洗材料表面时，树脂附着力变差可以引入各种活性官能团，增加和加强化纤的表面粗糙度。化纤的表面自由能，合理增强树脂与化纤的结合。化纤界面间的键合用于增强高分子材料的综合性能。科学研究表明，采用等离子清洗技术可以合理增加芳纶纤维层间的剪切强度，在适当条件下显着改善树脂的界面性能。 PLASMA设备前处理技术用于印刷塑料表面处理管、塑料瓶盖、护肤品包装瓶、小玩具表面包边处理、鞋面包边处理等表面印刷处理。
对挠性印制电路板和刚挠性印制电路板进行内层前处理，树脂附着力变差可以增加表面粗糙度和活化程度，增加内层之间的结合力，对生产的良率提高也有重要意义。(4)碳化物的除去：用等离子表面处理机处理方法，不仅对各种板材进行钻孔污染处理效果明显，而且对复合树脂材料和微孔进行钻孔污染处理，更显示其优越性。
目前，树脂附着力变差等离子体表面处理机广泛应用于PBGAs和晶圆翻转工艺等聚合物基基片，以促进键合和减少分层。对于IC封装，等离子表面处理机通常需要考虑以下问题:芯片焊接、清洗前领先。(1)在使用环氧树脂导电粘结剂,利用等离子体表面处理设备清洗前的媒体,可以提高环氧树脂的粘附,去除氧化物,便于焊接材料的循环,提高处理器和媒体之间的联系,减少皮,并增加热量消耗。
所谓自然老化，银粉调用哪种树脂附着力好是指虽然使用方法正确，但随着时间的推移...
