1、等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力 LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺,可去除氧化物氧化膜,提升键合引线后的强度,提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性,提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗,清洗后无废液,最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清...
2、PDMS芯片键合仪等离子表面处理应用,氧等离子提高PDMS与和硅片或玻璃片的键合牢固性 PDMS芯片与基片如玻璃片、硅片等的键合,利用氧等离子处理PDMS及基片,改变两者的表面化学性质,活化了PDMS聚合物和基片的表面。通过氧等离子清洗机处理后的PDMS芯片与基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的键合。PDMS微流控芯片,又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片,由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成...
3、PDMS等离子键合方法 提高PDMS表面亲水性、生物相容性、附着性 为了改善PDMS表面性质,提高其生物相容性,需要对其进行化学修饰。PDMS等离子键合方法是一种常用的PDMS表面化学修饰方法。...