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陶瓷和氧化锆表面改性

半导体制造过程需要(机器)和无机物的参与。此外,氧化锆表面改性由于工艺是在净化室人工参与完成的,半导体晶圆不可避免地被各种杂质污染。根据污染源的来源和性质,大致可分为颗粒物、有机物、金属离子和氧化物四类。

氧化锆表面改性

等离子体本身不带电,氧化锆表面改性与表面没有电位差。因此,发动机控制罩、气流计、检测传感器等各种金属部件也可以非常有效地进行清洁。此外,在大多数情况下,表面会形成稳定的氧化层,有利于塑料的粘附。 2.在对洁净度要求非常高、对无充放电要求严格的电子行业中,大气压/全宽等离子技术在电子行业中的应用主要针对电子元器件或电路板的加工制造。等离子技术的引入是这些工艺的一项创新。

等离子体清洗逐渐广泛应用于半导体制造、微电子封装、精密机械等行业。等离子清洗技术的最大特点是无论被处理对象的基材类型如何,陶瓷和氧化锆表面改性都可以进行处理。它可以处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧,甚至聚四氟乙烯等,可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。

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