CH3F气体在等离子体中分解成CHx及F.+H.轰击的离子能打断Si-O键，氮化钛镀层附着力强吗吗这时需要CFx基团与Si反应形成可挥发副产物，但是在等离子表面清洗机CH3F等离子体中F离子浓度低，CHx很容易和―О-Si-发生反应，形成-Si-O-CHx。 这种高分子聚合物在氮化硅上较薄，是因为Si-N键的键能远低于Si-O键，因此Si-N键很容易被打断。
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是C2H2，说明在等离子体作用下的甲烷脱氢偶联反应中实际存在式（3-20）所示的反应路径。
通常，化学物质存在于三种形态：固体、液态和混合气体，但在某些特殊情况下，它们可以存在于第四种形态，如太阳表面的化学物质和地球大气电离层中的化学物质。这些化学物质的形态称之为等离子形态，也称之为化学物质的第4形态。低温等离子体存在于以下情形下：高速运动电子、激活中性原子、大分子、原子团组（自由基）、离子原子团、大分子、紫外光线、无反应大分子、原子团等，但化学物质仍维持中性化。
但是它们却表现出电中性（准中性）。 3） 气体所产生的自由基和离子活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应。
1)等离子体的化学反应化学反应中常用的气体有氢(H2)、氧(O2)、甲烷(CF4)等。这些气体在等离子体中发生反应，形成高度活性的自由基，自由基将进一步与材料表面发生反应。其反应机理主要是利用等离子体中的自由基与材料表面发生化学反应。压力越高，越有利于自由基的生成。因此，要想优先进行化学反应，就必须控制较高的压力才能进行反应。
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