等离子体可分为高温等离子体和低温等离子体（包括高温等离子体和低温等离子体）。高温等离子体温度高达10^6k到10^8k，约束高温等离子体的基本原理可用于太阳表面、聚变、激光聚变等。热等离子体通常是高密度等离子体，冷等离子体通常是薄等离子体。等离子体表面活化是材料表面的聚合物官能团被等离子体中具有不同原子的离子取代，从而增加表面能的过程。等离子活化通常用于处理粘合剂或印刷品的表面。
此时，高温等离子体温度可以减少涂胶量和成本（可节省所用胶粘剂的1/3左右）。此外，等离子表面处理机与同类清洗设备相比，在加工上具有明显的优势。过程;一、等离子火焰的宽度窄，可以设计加工范围为2mm，可以影响其他不需要加工的区域而不影响它；二是温度低。在正常工作条件下，等离子火焰的温度接近室温，不会对反射膜、LCD、TP表面造成高温损坏。第三，该器件采用低电位放电结构，火焰为电中性，不影响TP或LCD的功能。
在高温回流下，高温等离子体温度塑料密封剂与金属界面之间存在的水蒸气蒸发形成水蒸气，由此产生的蒸气压力与材料之间的热差异、吸湿膨胀引起的应力等共同作用。 ..它会导致层甚至包装出现裂缝。与传统的铅基焊料相比，无铅焊料具有更高的回流温度并且更容易出现分层问题。水分膨胀系数（CHE），又称水分膨胀系数（CME）水分扩散到封装界面的失效机理是水分引起的水分和分层的重要因素。
减反射等离子镀膜机、减反射等离子雾化器等。高温等离子应用：热等离子体的温度为 102 至 104 电子伏特（1 电子伏特相当于 1.1 x 104 开尔文）。主要用于热核发电。典型的聚变反应是（1）氘-氘（DD）反应和（2）氘-氚（DT）反应。聚变反应产生的粒子具有很高的能量，约束高温等离子体的基本原理可以将这种能量转化为热能发电。聚变电源具有清洁和便宜的优点。
约束高温等离子体的基本原理
研究下一代更先进的封装技术-化学镀镍-磷以制造嵌入式电阻-等离子蚀刻可以使FR-4或PI表面粗糙，从而FR-4、PI和强化镍-磷电阻层。约束力。化学镀镍磷嵌入式电阻器的制造有六个主要工艺步骤： (1) 所需的电路图案是通过传统的制造工艺制造的。 (2)在等离子蚀刻面上蚀刻基板。
电子和原子在等离子清洁器的等离子态从原子的约束中释放出来，中性原子、分子结构和离子是高能但完全中和并无序运动的。高真空泵房内混合气体的分子结构通过电磁能强化，加速后的电子相互碰撞，使分子结构的原子和外电子强化脱离轨道，离子或高度释放活性氧，生成生成的自由基。这样产生的离子和氧自由基继续相互碰撞，在电场的作用下加速，并与材料的表层碰撞。这破坏了在几微米深度的分子结构之间的原始融合方法。
正在建设中的美国国家焚烧炉（NIF）和法国兆焦耳激光设备（LMJ）用于演示高增益热核聚变焚烧炉，其成功的点火试验是惯性约束研究的重要里程，它将是一块石头。 [等离子清洁剂]。高温等离子体处理器是指热核聚变实验装置和未来的热核聚变反应堆中的等离子体，由于研究目标是实现可控热核聚变能量的开发和应用，聚变也称为等离子体。高温等离子体包括磁场约束等离子体和惯性约束等离子体。
等离子表面处理后的材料具有不同的时效性，可以在处理后立即进行印刷、喷涂、粘合或混合。影响等离子表面处理效果（结果）的因素是处理时间和距离、速度、印刷适性和附着力随着时间的推移而增加，并随着温度的升高而增加。利用热处理等方法的效果（结果）。。表面能测试仪是具有八项主要功能的专业测试仪。表面能测试仪采用光学成像原理并采用图像轮廓分析方法来测量表面接触角、润湿性、表面界面张力、前后角。
约束高温等离子体的基本原理
传统的保险杠漆预处理使用火焰法来增加表面能。但由于喷在原料表面的高温氧火的温度达到1110～2800℃，高温等离子体温度所以应在最短的时间内进行，以防止原料变形变色。这种方法快速简便，但耐老化性低，操作过程中存在安全问题。冷等离子表面处理设备不仅解决了表面处理问题，也值得信赖。因此，它被越来越多的制造商引进来创造重要的技术手段。 2、车灯。为保证灯具的长期使用寿命，必须对灯具进行有效的防潮保护。
这些离子通过电击和渗透进入印刷品的表层，约束高温等离子体的基本原理破坏分子结构并使处理过的表层分子氧化和极化。与酸法和腐蚀法相比，具有电晕时间短、处理速度快、操作方便、处理效果好、不污染处理液等一系列优点。目前广泛用于塑料薄膜的印刷、复合等加工前的表面处理。电晕等离子体后，塑料的表面粗糙度发生剧烈变化，表面粗糙度随着处理温度的升高而增加，随着处理时间的增加而增加。
