在集成电路制造工艺中，金属表面脱脂处理由充电效应引起的栅氧化层退化是一个严重的问题。引起PID的主要机理如下：（1）等离子体密度。更高的等离子体密度意味着更大的电流。在电荷诱导损伤模型下，较高的等离子体密度更容易产生PID问题。克里希南等人。发现ICP金属刻蚀反应室高度由8cm降低到5cm，晶片表面电场强度显著增强。等离子体密度的增加导致电荷充电，造成严重的器件损伤。（2）等离子体局部不均匀性。
2）接线前用等离子表面处理器清洗焊盘和衬底，金属表面防滑处理方法可显著提高焊接强度和焊丝张力的均匀性，清洗键合点是为了去除细小污垢，引线连接前是否用等离子表面处理器进行张力比较。3)LC要求塑封过程中塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等不同材料之间有良好的附着力，如果存在附着力或表面活性差，塑封表层就会剥落，如果采用等离子表面处理器进行后涂覆，可以有效提高表面活性，提高附着力，提高封装可靠性。
同时，金属表面喷漆处理玻璃、陶瓷表面轻微的金属污染也可以用等离子法清洗。与点火处理相比，等离子体处理不会损伤样品。同时可对整个表面进行（十）均匀无毒烟处理，也可处理空心和狭缝样品。不需要通过化学溶剂预处理，所有塑料都可以应用于环境保护，占用空间小，成本低。等离子体表面处理的效果（果实）可以简单地通过滴水来验证，处理后的样品表面被水湿润。
随着低温等离子体技术的发展和清洗设备特别是常压在线连续等离子体装置的发展，金属表面防滑处理方法清洗成本不断降低，清洗效率进一步提高；等离子体清洗技术本身具有处理各种材料方便、环保等优点。随着人们对精细生产认识的提高，先进清洗技术在复合材料领域的应用将得到广泛推广。。等离子体技术对钒催化剂用硅藻土载体性能指标的改性；硫酸生产用钒催化剂是以氧化钒为活性组分，碱金属氧化物为助催化剂，硅藻土为载体组成。
金属表面防滑处理方法
我们的等离子体技术实际上修改了材料的前几层，在表面留下自由基，允许粘附到粘合剂和油墨上。这种功能在粘接塑料和金属等不同表面时特别有用。不同的表面有利于不同的胶粘剂。这使得很难找到合适的粘合剂。等离子体表面处理技术可以增强塑料表面的附着力。有光泽的塑料表面通常被包装、印刷或粘附在其他材料上，如塑料或金属把手。这些光滑表面经等离子体处理后，不仅表面附着力增强，而且表面包装印刷力增强。
这类物质的状态称为等离子体态，也称为势物质的第四态。以下物质存在于等离子体中。高速运动的电子；处于活化状态的中性原子、分子和原子团（自由基）；电离原子和分子；分子解离反应过程中产生的紫外线；未反应的分子、原子等，但物质总体上仍保持电中性状态。一、金属表面除油清洗金属表面常存在油脂、油污等有机化合物和氧化层。
低温等离子体中存在大量活性粒子，它们比普通化学反应产生的粒子种类更多、活性更强，更容易与材料表面发生反应，因此被用来修饰材料表面。低温等离子体清洗机的应用；等离子体清洗-等离子体刻蚀-等离子体脱胶-等离子体活化除油清洗金属表面往往有油脂、油污、氧化层等有机物。在溅射、喷漆、键合、粘接、焊接、钎焊、PVD和CVD镀膜前，需要进行等离子体处理，以获得无氧化层的完全清洁表面。
2.等离子表面处理：为了提高工具、模具等的性能，可以用等离子体在金属表面浸渍氮、碳、硼或碳氮。该方法的特点是不在外表面增加覆盖层，而是改变基板外表面的数据结构及其性能。在加工过程中，工件温度比较低，不使工件变形，这对精密零件非常重要。该方法可应用于各种金属基体，主要有辉光放电渗氮、氮碳共渗和渗硼。3.等离子体用于修改数据的外观：改变润湿性（又称润湿性）。
金属表面喷漆处理
等离子表面处理仪器不仅可以提高键合质量，金属表面脱脂处理而且为使用低成本原材料提供了一种新的工艺可能。经过等离子体表面处理后，原材料表面具有新的特性，使普通原材料获得原有特殊材料的表面处理性能。此外，等离子表面处理器不再需要溶剂清洗，既环保又节省大量清洗干燥时间。。等离子表面治疗仪清洗技术是指对大量金属部件和少量塑料部件进行耐腐蚀、耐磨和装饰处理，以增强其性能和美观度，达到用户标准。
