plasma在半导体芯片晶圆清洁工艺技术上的运用,等离子技术清洁具备工艺技术简易、实际操作便捷、沒有废料处理和空气污染等难题。但plasma无法清除碳和其他非挥发物金属材料或金属氧化物残渣。
plasma经常使用于导电银胶的清除工艺技术中,在等离子技术反映体系中通入少许的氧,在强电场的作用下,使氧形成等离子技术,快速使导电银胶空气氧化变成可挥发物的气体形态物质被吸走。
深圳市金徕技术有限公司 2022-11-15 09:09:04 云浮等离子清洗机 130 阅读
plasma在半导体芯片晶圆清洁工艺技术上的运用,等离子技术清洁具备工艺技术简易、实际操作便捷、沒有废料处理和空气污染等难题。但plasma无法清除碳和其他非挥发物金属材料或金属氧化物残渣。
plasma经常使用于导电银胶的清除工艺技术中,在等离子技术反映体系中通入少许的氧,在强电场的作用下,使氧形成等离子技术,快速使导电银胶空气氧化变成可挥发物的气体形态物质被吸走。