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等离子清洗在引线键合工艺中的好处(1)低温、高效工艺(2)干洗、宽式清洗(3) 彻底清洗，电容耦合等离子体和电感耦合等离子体无残留(4) 可以进行过程控制(5) 运营成本低(6) 环保技术，对操作者身体无害，环保本文来源：/newsdetail-14142303.html。随着航空工业的发展，等离子清洗对航空产品的适用性也逐渐成熟。为了进一步保证产品的清洗效果，有必要开展替代传统溶剂清洗工艺的先进清洗技术的研究。
经过等离子体轰击，电容耦合等离子体和电感耦合等离子体增强了资料的外表微观活性，涂层效果得到明显改善。这些资料经过等离子体技术进行外表处理。 当真空等离子处理机对物体进行外表处理时，它只效果于资料的外表层，不影响身体的原始性能，乃至不影响外表的漂亮(等离子体外表处理后的“凹坑”外表只能在显微镜下看到)。真空等离子体处理器加工资料时，效果时刻短，较快速度可达300米/分钟以上。
等离子去胶的优点是去胶操作简单、去胶效率高、表面干净光洁、无划痕、成本低、环保。 电介质等离子体刻蚀设备一般使用电容耦合等离子体平行板反应器。在平行电极反应器中，等离子体清洗仪基片反应离子刻蚀腔体采用了阴极面积小，阳极面积大的不对称设计，被刻蚀物是被置于面积较小的电极上。
电容耦合等离子体和电感耦合等离子体
PET薄膜材料因具有较好的抗疲劳性、强韧性、高熔点、优异的隔离性能、耐溶剂性能以及出色的抗褶皱性能，在包装、防腐涂层、电容器制备、磁带甚至医药卫生等多种技术领域都有广泛应用。然而，由于PET薄膜材料表面自由能低，其润湿性、可粘接性以及可印刷性等加工性能较差，这对PET薄膜实际生产中的应用有很大的限制。
此外，过孔越小，寄生电容本身越小，越适合高速电路。但是，减小孔的尺寸也会增加成本，而且过孔的尺寸不能无限减小，需要钻孔。钻孔和电镀等工艺技术的局限性：孔越小，钻孔时间越长，越容易偏离中心。如果孔的深度超过孔直径的 6 倍，我们不保证孔壁会均匀镀铜。例如，如果一个典型的6层PCB板的厚度为50Mil（通孔深度），在正常情况下，PCB制造商可以提供的孔径只能达到8Mil。
射频等离子体清洗后，晶片与基片紧密结合，大大降（低）气泡形成，大大提高散热和发光率。然而，整个发光二极管行业包装中使用的真空等离子清洗机数量相对较多，基本上是在线的。原因是成本相同，在线等离子清洗机生产能力大，效率高，性价比高。但从整个行业的发展趋势来看，在线等离子清洗机是一个大趋势。但是，在线等离子清洗机可以与全自动生产线连接，实现全自动运线下等离子清洗机则需要人工上下料。真空等离子体清洗机。
半导体材料等离子刻蚀机支持直径75mm至300mm的圆形或方形晶片/基片的自动处理和处理。另外，可以根据晶片的厚度，有或无载体的薄片处理。等离子室设计具有极好的蚀刻均匀性和工艺重复性。使用等离子刻蚀机表面处理主要包括各种蚀刻，灰化，除尘等工艺过程。其他等离子体处理包括去污、表面粗糙化、增加潮湿、增强粘合和粘合强度、抗光蚀剂/聚合物剥离、介质腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。
电容耦合等离子体和电感耦合等离子体
采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb，等离子体清洗仪基片用普通回流焊炉进行回流焊，高温加工温度不能超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对基片进行离心清洗，以去除残余的焊料和纤维颗粒，随后进行打标、分离、检查、测试和包装。以上就是引线键合PBGA的封装工艺。
处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；分子解离反应过程中生成的紫外线；未反应的分子、原子等，电容耦合等离子体和电感耦合等离子体但物质在总体上仍保持电中性状态。 如何用人工方法制得等离子体 除了在自己已存在的等离子体以外，用人工方法在一定范围内也可以制得等离子体。最早是在1927年，当水银蒸气在高压电场中的放电时由科研人员发现等离子体。
