组装微波电路的过程通常使用引线键合来提供芯片之间以及芯片和电路板之间的互连。随着微波器件工作频率的提高,怎样可以让喷漆附着力不好引线键合互连密度变得更高,产品变得更加可靠。在微波电路的制造过程中,电路故障的主要原因是引线键合故障。据统计,大约70%的微波电路产品故障是由于引线键合故障造成的。这是因为在微波电路的制造过程中,耦合区域不可避免地会暴露于各种污染物,包括无机和有机残留物。

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加强型PTFE和补充瓷器PTFE在高频基材中不容易润湿,孔口金属化前需要清除钻孔污物,咬蚀基材表面。

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