等离子体激发频率分为频率为40kHz的等离子体超声等离子体、频率为13.56MHz的等离子体高频等离子体和频率为2.45GHz的等离子体微波等离子体。超声波等离子的自偏压在0V左右,微波等离子表面活化高频等离子的自偏压在250V左右,微波等离子的自偏压很低,只有几十伏。超声波等离子体产生的反应是物理反应,高频等离子体产生的反应既是物理反应又是化学反应,微波等离子体产生的反应是化学反应。。

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FPC柔性线路板除渣、软板除渣、fr-4高厚比微孔去除。 2、去除FPC软板表面残留的细线干膜。 3.使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔径大小的控制,微波等离子表面活化小于50微米的微孔效果更显着。四。激活阻焊层和字符面板可以有效提高焊接字符的附着力,防止字符脱落。 Ptfe高频微波板的孔壁表面在沉积铜之前进行了改性和活化。五。在压制层压过程之前,将材料表面粗糙化。

等离子体灭菌技术: 等离子体灭菌技术是新一代的高科技灭菌技术,微波等离子表面活化它能克服现有灭菌方法的一些局限性和不足之处,提高消毒灭菌效果。例如对于不适宜用高温蒸汽法和红外法消毒处理的塑胶、光纤、人工晶体及光学玻璃材料、不适合用微波法处理的金属物品,以及不易达到消毒效果的缝隙角落等地方,它能在低温下很好地达到消菌灭菌处理而不会对被处理物品造成损坏。采用的等离子体工作物质无毒无害。

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二、等离子体发生器激励频度分类①超声等离子体:激发频率40kHz,引起处理面的物理反应;②射频等离子体:激发频率13.56MHz,引起处理表面发生物理反应和化学反应;③微波等离子体:激发频率2.45GHz,用于处理表面产生化学反应。。

氮化镓基站PA的功放效率较其他材料更高,因而能节省大量电能,且其可以几乎覆盖无线通讯的所有频段,功率密度大,能够减少基站体积和质量。氮化镓在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。随着5G高频通信的商业化,GaN将在电信宏基站、真空管在雷达和航空电子应用中占有更多份额。

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plasma等离子体蚀刻机的主要特点是:仅与材质表层的(纳)米厚度发生反应,微波等离子表面活化内部不会受到其他侵蚀,从而为下一道工序做好准备。 plasma等离子蚀刻机是一种干式plasma等离子蚀刻机改性设备,其表层改性设备,可广泛应用于表面工程应用,包括表层清洁、表层(灭)菌、表层(活)化、表面能蚀刻、表层润湿、表层化学改性、表层化学改性和表面处理等。高聚物和生物材料通过活化、接枝和表层覆盖进行表层蚀刻和表层活化。