等离子体处理通过化学或物理作用对工件表面进行处理，海南大气等离子清洗机价格反应气体电离产生高活性反应离子，与表面污染物发生化学反应进行清洁。需要根据污染物的化学成分对反应气体进行选择。以化学反应为主的等离子体清洗速度快，选择性好，对有机污染物清洗效果较好。表面反应以物理作用为主的等离子体清洗很常用的是采用氩气，不会产生氧化副产物，刻蚀作用各向异性。
可分为热塑性材料（可熔性、可浇注性和可成型压力）和热固性材料（仅在单体状态下可浇注，海南大气等离子处理设备报价可通过聚合）固化，之后不会再有着可熔性。塑胶是一种聚合物化合物，通过聚合或收缩反应聚合而成的聚合物化合物（macromolecules）。其抗变形能力适中，介于纤维和橡胶之间，由合成树脂和填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、颜料等添加物构成。塑胶的主要成分是环氧树脂。环氧树脂就是指还没与各类添加物混合的聚合物化合物。
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与使用有机溶剂的传统湿法清洗相比，海南大气等离子处理设备报价等离子清洗具有九大优势： 1.待清洗物经过等离子清洗后干燥，无需进一步干燥即可送至下道工序。可以提高整个工艺线的加工效率； 2.等离子清洗避免了用户避免使用有害溶剂的问题，同时用湿法清洗也很容易清洗物体； 3.避免使用三氯乙烯烷烃和其他 ODS 有毒溶剂，以免清洗后产生有害污染物。这种清洗方式是一种环保的绿色清洗方式。随着世界对环境保护的极大兴趣，这一点变得越来越重要。
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键合张力大大提高了封装器件的可靠性。。随着芯片集成密度的提高，芯片转换速度不断提高，开发进度不断提高，当今环境下对半导体产品的可靠性要求也越来越高。在传统的清洗工艺中，本章解释了为什么半导体行业封装离不开等离子清洗工艺，以及等离子清洗如何满足要求。引线键合封装之间互连最常见和最有效的连接工艺也是半导体封装中的关键工艺之一。
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