可以让操作者远离有害溶剂;等离子体可以深入毛孔和萧条的对象完成清洗,所以没有需要考虑物体的形状清洗;也可以处理所有类型的材料,特别适用于高温和耐溶剂材料。这些优点使等离子清洗受到广泛关注。在物理和化学反应并存的清洗反应中，高温粉附着力物理和化学反应都起着重要的作用。在在线等离子体清洗过程中，如果使用Ar和O2的混合物，其反应速度比单独使用Ar或O2更快。
被外加电场加速的部分电离气体中的电子与中性分子碰撞，高温粉附着力不足把从电场得到的能量传给气体。电子与中性分子的弹性碰撞导致分子动能增加，表现为温度升高；而非弹性碰撞则导致激发（分子或原子中的电子由低能级跃迁到高能级）、离解（分子分解为原子）或电离（分子或原子的外层电子由束缚态变为自由电子）。高温气体通过传导、对流和辐射把能量传给周围环境，在定常条件下，给定容积中的输入能量和损失能量相等。
等离子清洗机的工作状态相当于在真空环境中压缩，高温粉附着力随着压力的增大，分子之间的间隙也增大它在缩小，越来越接近于零。然后利用工作射频源发出的交流高压振荡交流逆变器电场，将氧、铝、氢等生产工艺气体通过高温挤压等一定的暴力行为转化为另一种化学活动状态。只有在这种状态下，污染物与污染物之间才会形成一定的吸力。通过污染物之间的相互摩擦和吸引，污染物可以转化为具有高挥发性的物质。
PFM的主要作用是有效控制进入等离子体的杂质，高温粉附着力会差吗有效去除辐射到材料表面的热功率，以及其他元件在异常停机时受到等离子体冲击造成的损坏，起到保护作用。同时，面向等离子的材料必须与反应堆的使用寿命、可靠性和维护性相一致。因此，等离子材料面临的一般要求是耐高温、低溅射、低氢（氚）保留以及与结构材料的相容性。碳基材料和钨是 PFM 最有希望的候选材料 对于 PFM，有两个问题需要解决。
高温粉附着力会差吗
这种电离气体由原子、分子、原子团、离子和电子组成。其作用于物体表面，可实现物体的超净清洗、物体表面活化、蚀刻、精加工、等离子表面镀膜。由于等离子体中粒子的不同，物体加工的具体原理也不同，输入气体和控制力也不同，实现了物体加工的多样化。由于物体表面的低温等离子体强度低于高温等离子体强度，因此可以保护被加工物体的表面，很多应用都是低温等离子体。此外，不同的粒子对物体的加工效果也不同。
附：达摩院2021十大科技趋势 趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。
目前各种薄膜的生产已经普遍采用电晕处理的方法来解决表面亲和性问题。但由于某种原因电晕只能在两个相邻的平行线极间进行，且距离不能过大，所以 晕处理的方法不适合用来处理三维物体的表面极化问题。 如果用火焰法来处理，其弱点是所有聚合物都是易燃和熔点低。当有机材料置于高温火焰下时，会因受高温的处理而变形、变色、表面粗糙、燃烧和散发出有毒气体。且处理工艺难以掌握。
这是由于漂移不足，残留在镀层表面的镀液，经过一段时间缓慢的化学反应而引起的。特别是柔性印制板，由于其柔软而不是很光滑，其凹处容易有各种溶液“堆积”?，然后将反应在这部分而变色，为了防止这种情况不仅要进行适当的漂变，还要进行适当的干燥处理。漂移可通过高温热老化试验确定。柔性线路板FPC化学镀只有当被电镀线路的导体被隔离且不能用作电极时，才能进行化学镀。
高温粉附着力
银胶体和瓷砖糊片上银胶用量，高温粉附着力同时可以节省银胶，降低成本。引线键合：在将芯片键合到基板之前和高温固化之后，现有污染物可能含有微粒和氧化物。这些污染物的物理和化学反应导致芯片和电路板之间的焊接不完全。强度低且不足。粘合剂。在引线键合之前，射频等离子清洗可以显着提高表面活性，提高键合引线的键合强度和抗拉强度。
