金利等离子设备主要应用解决方案1. 真空等离子体室中，ptfe离子处理表面活化射频电源在一定压力下产生高能无序等离子体，被清洗产品表面受到等离子体轰击，达到清洗目的。表面活化液经过等离子体表面处理器处理后的物体，增强表面能，亲水性，提高附着力，附着力。包括PTFE表面活化处理。RIE表面刻蚀液利用反应性气体等离子体对材料表面进行选择性刻蚀，刻蚀后的材料转化为气相，通过真空泵排出。处理后材料的微观比表面积增大，具有良好的亲水性能。
(B) 等离子发生器处理方法 该处理方法为干法工艺，ptfe表面活化处理使用方便，稳定，处理质量可靠，可用于大批量生产。化学处理萘处理剂合成难度大、毒性大、保质期短，必须根据生产条件进行配制，安全性要求高。因此，目前PTFE表面活化处理主要采用等离子发生器进行，操作方便，大大减少了废水处理量。。PCB线路板电子元件自动等离子清洗机：印刷电路板、印刷电路板、PCB等也称为线路板。
但化学处理的钠萘处理液合成困难、毒性大、保质期短，ptfe表面活化处理需要根据生产情况配制，安全性要求高。因此，目前PTFE表面活化处理多采用等离子体处理方式进行，操作方便，明显减少废水处理。2。孔壁侵蚀/去除孔壁树脂污垢对于一般的FR-4多层印制电路板制造，数控钻孔后去除孔壁树脂污垢和侵蚀通常有浓硫酸处理、铬酸处理、碱性高锰酸钾溶液处理和等离子体处理。
但后续处理还是要尽快进行，ptfe离子处理表面活化因为随着老化，会吸附新的污垢。PTFE的粘附也可以通过等离子体处理来实现，然而这不活化，而是蚀刻。金属、陶瓷和玻璃通常比塑料具有更高的表面能。如果需要对他们进行粘接或者印刷等处理，使用等离子表面活化机活化是有优势的。焊料合金的表面张力很高，然而依旧会有一些脱离金属表面，因此，经过等离子体活化可以改善焊接过程中的润湿性，金属的活化大多有效时间很短，焊接必须立即进行。。
ptfe表面活化处理
2-1多层软板孔壁去除残胶等离子体处理多层FPC板的PTH片等离子清洗机治疗前治疗后2-2钢板、铝板、FR-4等增强材料的表面清洁及活化采用等离子体处理对钢板进行强化，以提高结合力2-3激光切割金手指形成的碳化物分解2-4去除细线生产中干膜残留(去除膜夹)等离子清洗机治疗前治疗后等离子清洗机治疗前治疗后2-5、化学镀金/电镀金前应先清洁指垫表面3、软硬结合板由于软硬结合板是由几种不同的材料组合在一起的，由于其热膨胀系数不一致，使孔壁和电路层与层之间的连接容易发生断裂和撕裂现象，提高软硬板孔金属化的可靠性和层合线之间的结合力，是实现软硬板质量的关键技术。
PE、PP、PTFE、FEP等难粘塑料等离子表面处理难粘塑料主要是指聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等聚烯烃和聚四氟乙烯（PTFE）、全氟乙丙烯（FEP）等含氟类塑料。
全自动糊盒机如离子化处理，可提高UV、薄膜折叠纸箱的附着力，可使用水质良好的环保型胶粘剂，减少胶水用量，有效降低生产成本(此工艺已在博斯特糊盒机中成熟应用);PE、PTFE、硅橡胶电线电缆编码前处理;汽车制造:EPDM密封条、植绒、涂料前处理、汽车仪表前处理;汽车前灯PP基、坡口粘接前预处理;塑料行业:取代生产线上热熔扩散塑料瓶前处理湿式粘接系统;单面前处理PP膜稳定耐用，可用于水性分散粘接。
清洗效果的两个实例是去除氧化物以提高钎焊质量和去除金属、陶瓷、及塑料表面有机污染物以改善粘接性能，这是因为玻璃、陶瓷和塑料(如聚丙烯、PTFE等)基本上是没有极性的，因此这些材料在进行粘合、油漆和涂覆之前要进行表面活化处理。 等离子体初期应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。
ptfe离子处理表面活化
表面经低温等离子加工机改性，ptfe表面活化处理胶粘剂上附有塑料和橡胶的气孔，大大提高了强度。有光泽的塑料表面通常经过加工、印刷或粘合到另一种材料上，例如塑料或金属手柄。如果这个光滑的表面用适当的等离子技术处理，它可以打印干净并粘附在手柄上，而不必担心粘附力弱。 PP、PTFE、PE等橡塑材料是非极性的，如果不进行低温等离子处理，这些材料的印刷、粘合、涂层效果是不充分的，甚至是不可能的。
B)等离子加工法：该工艺操作简单，ptfe表面活化处理加工质量稳定可靠，适合大批量生产，采用等离子干法制造。化学处理法制备的萘钠处理液合成难度大、毒性大、保质期短，因此需要根据生产情况进行配制，安全性高。因此，目前PTFE表面活化处理主要采用等离子处理方法，操作简单，大大减少了废水的处理量。 (2)孔壁凹面腐蚀/孔壁树脂钻孔污染的去除：在FR-4多层印刷电路板加工的情况下，CNC钻孔后，孔壁树脂钻孔污染被去除。
