（1）12寸：主要用于CPU GPU等高端产品和CPU GPU等逻辑芯片。内存芯片。 (2) 8寸：主要用于电源管理IC、LCD LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET、汽车半导体等低端产品。 ③ 6英寸：功率半导体、汽车电子设备等。目前主流的硅片有300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸）、150毫米（6英寸），硅片亲水性处理其中12英寸约占65-70%，8英寸约占25-27%。
等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、icp、硅片对橡胶进行涂层、icp、灰化活化和等离子体表面处理等，硅片亲水性处理通过等离子体表面处理的优点，可以提高表面润湿能力，使各种材料可以进行涂层、电镀等操作，增强粘接强度和结合力，还可以去除有机污染物，采用等离子清洗机，除油后产品表面达到可靠。
这种方法是可逆粘合，硅片亲水性检测粘合强度不高。 Biochip 使用等离子清洗机分别处理带有氧化层掩模的 PDMS 和硅基板，并将它们粘合在一起。这种方法实际上是PDMS和SiO2掩膜的组合，但是硅片热氧化得到的SiO2薄膜层和PDMS的组合效果并不理想。 PDMS和带有钝化层的硅片通过等离子法进行表面处理，并在室温下成功地进行了键合。
氧气等离子清洗机的原理是通过氧自由基与基底表面的有机污染物反应生成二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，硅片亲水性处理再由真空泵吸走这些挥发性的物质。在硅片表面真空蒸镀上了一层金岛膜。该岛膜具有较好的表面增强效应，对砒啶分子的增强因子为10。通过氧气离子体清洗去除了金岛膜表面污染，光谱测试表明清洗前后金岛膜的表面增强特性没有显著改变。
硅片亲水性处理
3) 贴保护膜前的处理硅片的表面非常明亮，会反射大量的阳光。因此，需要在保护膜上沉积反射系数小的氮化硅保护膜。通过使用等离子技术激活（活化）硅片表面，可以显着提高表面附着力。 2.等离子表面处理设备在使用（有机）溶剂的湿法清洁水平上具有九大优势。 1）等离子表面处理装置无需干燥或处置即可送至下一道处理。
电路板用等离子表面处理器除胶操作简单，除胶效率高，表面清洁光滑，无划痕，成本低，环保。采用等离子清洗机/刻蚀机刻蚀多晶硅片具有良好的刻蚀效果。本实用新型通过设置蚀刻组件，实现等离子蚀刻清洗设备的蚀刻功能，性价比高，操作简单，达到多功能效果。等离子表面处理器脱胶加工是微细加工的重要环节。经过电子束曝光、紫外曝光等微纳加工后，光刻胶需要脱胶或打底。
电路板等离子体设备等离子体体系除硅片，用于重新分配，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片使用资料的附着力，去除多余晶片所施加的模子/环氧树脂，增强金焊料凸块的附着力，使晶片削减损坏，提高旋涂膜的附着力，清洁铝键合垫。。多种专用表面PCB线路板可用于等离子体系列产品。等离子体设备应用包括提升粘接附着力、表面活化等。在PCB板前处理，PCB等离子体设备可以改变达因值和接触角达到想要的效果。
常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，目前湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解随机缺陷，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，并利用超纯水清洗硅片表面并进行干燥，以获得满足洁净度要求的硅片。而为了提高硅片清洁效果，可以采用超声波、加热、真空等辅助技术手段。
硅片亲水性检测
目前国内已有多家半导体厂商使用该技术处理材料，硅片亲水性处理如芯片键合的预处理芯片或硅片和封装基板的粘接，它们往往是两种性质不同的材料，材料表面通常具有疏水性和惰性，其表面附着力较差，界面在键合时容易产生空洞，给密封的芯片或硅片带来很大隐患，硅片清洗机工业等离子清洗机可对芯片和封装基板表面进行等离子处理，可有效增加其表面活性，等离子处理器可大大改善其表面键合环氧树脂的流动性，提高芯片和封装基板之间的粘着润湿性，减少芯片和基板之间的分层，提高导热系数，提高IC封装的可靠性和稳定性，延长产品寿命。
