等离子清洗还具有以下特点:易于使用数控技术,热转印涂层附着力自动化程度高;高精度的控制装置,高精度的时间控制;正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层,表面质量得到保证。由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不受二次污染。。等离子体清洗原理及影响清洗效果的主要因素1。等离子体清洗是依靠特定物质等离子体在高能粒状流中的冲击来清洗物体表面,通过物理冲击(如氩等离子体)或化学反应(氧等离子体)来完成清除物体表面污渍的功能。

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集成电路制造中引线键合的质量对微电子器件的可靠性有重大影响。此外,热转印涂层的附着力粘合区域必须干净,并具有良好的粘合性能。氧化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低引线键合拉力值。通过宽带等离子表面处理机使用等离子清洗,将过程中产生的污垢彻底去除,有效去除污垢,活化污垢表面,大大提高打线强度,集成电路有效提高的可靠性。设备。

3.使用三氯乙烷等ODS这种清洗方法属于环保绿色清洗方法,热转印涂层的附着力因为它使用有害溶剂,清洗后不会产生有害污染物。随着世界对环境保护的极大兴趣,这一点变得越来越重要。第四,无线电范围内的高频产生的等离子体不同于激光等直射光。等离子的方向不强,深入到微小的孔洞和凹陷的物体内部完成清洗工作,所以不需要考虑被清洗物体的形状。此外,这些难清洗部位的清洗效果等同于或优于氟利昂清洗。五。等离子清洗可用于显着提高清洗效率。

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等离子体处理过程包括化学反应和物理反应。化学过程:在化学等离子体过程中,自由基与被清洗物体表面的元素发生化学反应的反应。这些反应的产物是非常小的、易挥发的分子,可以用真空泵泵出。在有机清洁应用中,主要的副产品通常包括水、一氧化碳和二氧化碳。基于化学反应的等离子体清洗,清洗速度快,选择性好,是去除有机污染物最有效的。缺点是氧化发生在表面。

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