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20世纪80年代,超过四分之三的PCB使用热风流平工艺,但过去十年业界一直在减少热风流平工艺的使用。据估计,目前约有25%-40%的多氯联苯使用热风整平工艺。热风整平从来都不是一个受欢迎的工艺,因为它脏、臭、危险,但对于较大的元件和大间距的电线来说,它是一个极好的工艺。在密度较高的PCB中,热风整平的平整度会影响后续的组装;因此,HDI板一般不采用热风整平工艺。

等离子体清洗技术在电子电路和半导体领域的应用;等离子体表面处理现已应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子体清洗IC可显著提高键合线的键合强度,降低电路失效的可能性;溢出的树脂、残留的光刻胶、溶液残留物和其他污染物暴露在等离子体区,可以在短时间内去除。PCB制造商使用等离子处理来清除污垢和从钻孔中去除绝缘。

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