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金华大气等离子清洗机公司

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利用等离子体高能粒子与材料表面发生物理化学反应,金华大气等离子清洗机公司对材料表面进行活化、蚀刻、去污等工艺,提高材料的摩擦系数,提高粘附性和亲水性.主要特点是能够正确处理金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料,以实现整体和局部清洁以及复杂结构。在芯片封装的制造中,等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始性能、化学成分以及表面污染物的性质。 1-2。

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使用偶数层PCB如果您的设计中有奇数层PCB,您可以使用以下方法来实现平衡堆叠,降低PCB制造成本,并防止PCB弯曲。以下方法按优先级顺序列出。具有一层信号层采用。当设计 PCB 具有偶数电源平面和奇数信号平面时,可以使用此方法。增加的层数不会增加成本,但可以减少交货时间并提高 PCB 的质量。添加一个额外的电源层。当设计 PCB 具有奇数个电源层和偶数个信号层时,可以使用此方法。

整个清洗工艺流程几分钟内即可完成,因此具有产率高的特点;容易采用数控技术,自动化程度高;具有高精度的控制装置,时间控制的精度很高;正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染。等离子处理过程为一种干制程,相对于湿制程来说,其具有诸多的优势,这是等离子体本身特征所决定了。

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2.点击下一步进入Man Page,设置氧气和氩气阀门打开,返回主机界面。 3.调整功率。功率调节范围为 80% 至 %。根据实验需要进行调整。 4、将待处理物体放入真空室,关闭室门,按下启动按钮,开始抽真空。 5、腔体发光后,根据实验要求手动调节流量计旋钮添加辅助气体。 6、达到处理时间后,平衡阀自动恢复,3秒左右恢复正常压力。如果没有进气声,腔门会自动打开。 7、打开腔室门,取出待加工物,加工完成。

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