氧和氩是等离子表面处理工艺中最常用的工艺气体

一般材料表面污染物的主要来源有两种，通过物理化学方式吸附在物质表面的外来分子与其表面自然氧化层，外来物在材料表面的污染物：（1）外源分子一般可通过加热解吸附，而用化学吸附的外来分子则需要比较高能的化学反应过程才能将其吸附在材料表面上；（2）表面自然氧化层一般生成在金属表面，会对金属的可焊性以及与其他材料的结合性能造成影响。
等离子体表面处理工艺能有效地处理上述两类表面污染物，但处理过程中首先要选择合适的处理气体。用氧和氩作为等离子表面处理工艺中最常用的工艺气体。
1、氧气可在等离子环境下电离造成大量含氧极性基团，可有效地祛除材料表面的有机污染物，并在材料表面吸附极性基团，有效地提高材料的结合性能–微电子封装工艺中，塑封前的等离子处理是此类处理的典型应用。经等离子表面处理后的表面能较高，可有效地与塑封料结合，减少塑封过程中出现的分裂、针孔等现象。
2、氩气可在等离子环境中造成氩离子，并利用材料表面造成的自偏压作用对材料进行溅射，消除在表面吸附的外来分子，并能有效地祛除表面金属氧化物-在微电子过程中，打线前的等离子处理是该工艺的典型代表。电浆处理后的焊盘表面因能除去金属氧化层中的杂物，可提高后续打线工艺的良率和焊线的推拉力。24451