天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶等的表面如果用浓硫酸处理，氢氧化铝和氧化铝的亲水性预计橡胶表面会有轻微氧化，所以要彻底冲洗掉硫酸。涂酸后不久。过度氧化会在橡胶表面留下更脆弱的结构，不利于粘合。如果橡胶材料表面有部分粘合，表面处理会去除脱模剂。不建议使用大量溶剂进行清洁，以免脱模剂扩散到处理过的表面并干扰附着力。 铝和铝的等离子表面处理有望在铝表面上结晶出氧化铝。。
过度氧化会在橡胶表面留下更脆弱的结构，铝的亲水性不益于粘合。硫化橡胶表面局部粘结时，表面处理去除膜剂，不得用大量溶剂清洗，以免膜剂扩散到处置表面，阻碍粘结。对铝材和铝合金完成表面处理，希望铝表面能有氧化铝的结晶，而自然氧化铝表面是非常不规则的氧化铝层，不益于粘合。因此，需要去除自然氧化铝层。但是过度氧化会在粘合接口中留下薄弱层。3）等离子清洗机渗透：粘合接口，受自然环境气氛的影响，经常浸到其他低分子结构。
下面是 等离子清洗机厂家处理金属铝的例子：经等离子清洗机表面处理，氢氧化铝和氧化铝的亲水性接触角由开始的87.7°降至19.1°，大大提高了金属铝的表面润湿性。。等离子清洗机厂家对三元乙丙橡胶的低温等离子体表面改性处理：三元乙丙橡胶( EPDM)是乙丙橡胶的一种主要产品，具有良好的耐老化性能、优良的绝热性以及突出的耐烧蚀性等优点，且其生胶密度小于0.90kg/m3，性价比很高，是一种优良的绝热材料。
另一方面，铝的亲水性在引入Cl2之前，后续处理工艺往往无法形成正常的Sigma硅沟槽，但引入Cl2后这一问题可以得到解决。另一方面，等离子体清洗机干法刻蚀后的湿式清洗对Sigma硅沟槽的形成也起着重要作用。硅沟槽表面生长的氧化硅会阻碍四甲基氢氧化铵的后续处理，导致Sigma硅沟槽的形成。在集成电路制造中，通常使用稀氢氟酸去除氧化硅，以确保硅表面没有氧化硅或其他污染。
氢氧化铝和氧化铝的亲水性
蒸发中的大多数水分子是水分子，然后是水合氢离子 (H3O +)，最后是氢氧化物。离子（因为氢氧化物的密度高于水合氢离子的密度），空气中的水力离子，这是水蒸发形成的等离子体，氢氧化物粒子，带电粒子需要分层存在。等离子体形成闪电 1、低空球体闪电：闪电、电的形成往往伴随着强风，即空气的相对流速比较大。在水蒸气蒸发过程中，水蒸气上升的速度因电荷类型而异，但各地产生的水合离子类型可能非常相似。
高频常压等离子体清洗机是一种高效、低成本的清洗方法，能有效地去除氟化物、氢氧化镍、残留溶剂、溢流环氧树脂、材料氧化层等。电弧清洗键合后，键合强度和键合张力的均匀性明显提高，对提高键合强度起到很大作用。在导线连接前，可采用气体等离子体技术对芯片接头进行清洗，提高了连接强度和成品率。
这个温度依赖于导体和周围绝缘体的性质，一般约为150~200℃。铜晶界上的空位在应力梯度作用下移动，聚集而形成空洞。铜互连通孔底部为由多种金属材料组成的不连续结构，其应力相对较小，因此空位倾向于向通孔底部移动和聚集，周围铜晶界以及铜与电介质阻挡层界面提供了空位来源。当单一通孔置于很宽的铜线上时，这种效应严重，因为宽的铜线内可提供的空位非常充足，可以使空洞不断长大而形成断路。
2）氧等离子体不仅会产生物理冲击，还会在表面形成大量的亲水性羟基。在铜的磁控溅射过程中，铜与羟基氧反应形成CU-O键，增加了铜与聚丙烯腈的结合强度。综上所述，用等离子清洗机处理聚丙烯腈可以提高其表面亲水性，改善溅射铜膜与聚丙烯腈的结合，提高FPC产品的质量。对于水活性基团，处理时间在实际制造过程中，还需要其他步骤才能达到理想的产品处理效果。。接触角测量是一种广泛使用的测量表面粘合强度的方法。
铜与铝的亲水性
为了把握市场趋势，铝的亲水性满足市场需求，下面为大家介绍等离子清洗机的常见应用范围?FPC、PCB手机可采用等离子清洗，去除残胶;2 .相机及指纹验证领域:硬金与软金融合后的PAD经过等离子设备清洗表面氧化，从而有效清洁表面;3 .等离子清洗可应用于半导体IC封装领域，提高封装质量;硅胶5、塑料、聚合物等电离剂可使表面粗糙、腐蚀和冲击;在铜高频析出前对TFE(Teflon)高频密封波板进行孔铜表面改性的特殊性:增强了孔铜与镀铜层的结合力，增强了产品的可靠性。
