微通道板（MCP）等离子清洗技术微通道板(MCP)是一种多阵列的电子倍增器,是微光像增强器的核心部件。MCP的制作工艺周期长且复杂,表观疵病是制约MCP成品率的关键因素之一。
在MCP的工艺制造过程中,不可避免遭到尘埃、金属、有机物和无机物的污染。这些污染很容易造成其表面缺陷及孔内污垢,产生发射点、黑点、暗斑等,导致MCP的良品率下降,使得管子质量不稳定以至失效[1],因此在MCP的制造过程中,利用清洗技术去除污染物十分重要。等离子清洗
在低真空下,利用N2,Ar等不活泼气体或活泼气体如O2等在高压电场作用下产生的等离子体对MCP表面进行的清洗,称为等离子体清洗。在低真空下,利用N2,Ar等不活泼气体或活泼气体如O2等在高压电场作用下产生的等离子体对MCP表面进行的清洗,称为等离子体清洗。
利用高速运动的等离子体束流冲击被清洗物表面,把等离子体具有的动能传递给MCP表面的污物粒子,将污物解析从而达到清洗的目的。N2、Ar等不活泼气体用于等离子体清洗MCP,它的物理作用比较突出,特别是对MCP表面吸附着的微量残留水膜和有机物的去除很有效。使用的电压越高,产生的废物气体越易去除,也有利于防止清洗对象被再次污染,因此有必要使用高电压,而且真空度越高,清洗的效果越明显。但太强的等离子体有使MCP表面变粗糙的危险。
O2产生的等离子体对MCP表面的清洗,是由于此过程中生成臭氧而增加其氧化能力,对一般有机物的去除比不活泼气体对MCP的清洗更有效,接触时间越长,处理的效果越明显。
利用等离子清洗可以使MCP表面及内孔有机污染物有效的被去处,提高微通道板的表观质量,改善微通道板的整体性能使MCP表面及内孔污染物有效的被去处,提高微通道板的表观质量,改善微通道板的整体性能。微通道板（MCP）等离子清洗技术0022443824438等离子清洗机清洗原理,等离子清洗技术原理,等离子清洗技术设备展览会,等离子清洗的原理,半导体等离子清洗,电路板等离子清洗,等离子清洗电源,等离子清洗和超声波清洗,等离子清洗机清洗,等离子清洗的作用是什么