在下电极射频射频的作用下，提高涂料用基材的附着力这些等离子刻蚀机撞击基板表面，破坏基板图案区域中半导体材料的化学键，形成蚀刻气体和挥发性物质。它以气体的形式与基板分离并从真空管中取出。首先，从某种意义上说，等离子清洗本质上是等离子蚀刻机的一种温和情况。这样，通入必要的蚀刻气体，提高产量，延长工作时间，就可以达到蚀刻的目的。毕竟如果不是专业的蚀刻机，效果肯定不如专业的蚀刻机。
1、O2：清洗方式：物理+化学2、N2：清洗方式：物理+化学3、CO2：清洗方式：物理+化学4、Ar：清洗方式：物理5、CDA（压缩空气）：清洗方式：物理+化学选取 plasma等离子清洗机，提高涂料复涂附着力可极大的提高清洗效率。整个清洗过程可以在几分钟内完成，因此具备有高产率的特点。选取数控技术，自动化程度高;具备有高精度的控制装置而且时间控制的精度很高。
除同步脉冲技术外，提高涂料复涂附着力还有源功率脉冲、偏置功率脉冲、嵌入脉冲（embedded）和交错脉冲（delayed）技术，均采用EED微调或用于特殊工艺。例如，当源功率为脉冲时，一般是无偏的，适用于表面材料的精细加工（去除）。当偏压电源为脉冲时，由于源电源的连续工作，电子温度并没有降低，当需要降低时，往往通过提高反应室内的压力来实现，但它是各向异性的。它削弱了蚀刻能力，但高输出底部偏压解决了这个问题。
等离子体清洗机活化可明显提高甲烷转化率，提高涂料用基材的附着力当等离子体清洗机注入功率为30W时，甲烷转化率达26.5%，由于在等离子体清洗机空间内氧自由基之间反应缺乏挑选，及其等离子体对产物的分解作用，导致C2烃选择性低(47.9%)，且随着等离子体注入功率的增加，C2烃选择性迅速下降，所以在一定的plasma等离子体注入功率下难以提高C2烃收率。
提高涂料复涂附着力
同时，不同能量、剂量，不同种类的离子注入，也可改变材料的表面特性，如提高表面的抗腐蚀性、抗氧化性、抗磨损特性等。现在有了一种新的快捷、方便的物理处理方法，即利用等离子清洗机plasma清洗对SiO2薄膜作适当的处理，使SiO2薄膜在恒压电晕极化后表现出良好的电荷存储稳定性。
前者是物质与血液相互适应的程度，后者是血液以外的物质和组织相互适应的能力。大量实验表明，等离子清洗机技术可以有效提高生物医用材料的血液和组织溶解度。血液相容性:将材料移植到生物体内的一个重要要求是它们与血液相容，而不会引起血凝、毒性和免疫反应。这是血液相容性材料。血浆蛋白在物质表面与血液接触后，首先被吸附在物质表面，然后发生一系列的生物效应，然后不可逆地聚集在血小板上形成血栓。
(2)从激发频率来看，可将其分为激发频率为40kHz的等离子体、激发频率为13.56MHz的射频等离子体以及激发频率为2.45GHz的微波等离子体，实际半导体生产应用中多数采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。(3)从反应气体种类看，可将其分为反应性气体被激发产生的等离子体(如O2、H2等)和惰性气体被激发所产生的等离子体(如Ar、N2等)。前者是化学清洗手段，后者是物理清洗手段。
根据电源与等离子体耦合的方式不同，高频等离子体炬可分为：电感耦合型、电容耦合型、微波耦合型和火焰型。高频等离子体炬由三部分组成：高频电源、放电室、等离子体工作气供给系统。后者除了供轴向工作气外,还像电弧等离子体炬气稳弧一样,切向供入旋转气流以冷却并保护放电室壁(通常用石英或耐热性较差的材料)。 本文章出自北京 ，转载请注明出处。。
提高涂料复涂附着力
经等离子清洗后器材外表是枯燥的，提高涂料用基材的附着力不需要再处理，能够进步整个工艺流水线的处理功率；能够使操作者远离有害溶剂的损伤；等离子能够深化到物体的微细孔眼和洼陷的内部完成 清洗，因此不需要过多考虑被清洗物件的形状；还能够处理各种原料，特别适合不耐热以及不耐溶剂的 原料。这些优点，都使等离子体清洗得到广泛关注。目前，等离子清洗设备主要有批量式及在线式两种。
萌发势和萌发率也有明显提高，提高涂料复涂附着力陈种子和萌发率低的品种萌发率可提高10%~15%；2、防治病虫害：通过对种子等离子体进行表面处理，可以很好地杀灭种子表面的病菌，从而提高种子萌发时的抗病性，显著降低苗期病害的发生；3、提高抗逆性：等离子体表面处理能激活种子内各种酶的活性，从而提高作物对干旱、盐碱和低温的耐受性。
