通过射频等离子清洗后，金属化聚丙电容薄膜附着力芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率.将等离子清洗机应用到金属表面去油及清洁7.TSP/OLED解决方案这个涉及到的是等离子清洗机的清洗功能，TSP方面:触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。
ITO的导带主要由In和Sn的5s轨道组成，金属化聚丙电容薄膜附着力而价带则是氧的2p轨道占主导地位，氧空位及Sn取代掺杂原子构成施主能级并影响导带中的载流子浓度，ITO由于沉积过程中在薄膜中产生氧空位和Sn掺杂取代而形成高度简并的n型半导体，其费米能级Er位于导带底Ec之上，从而具有很高的载流子浓度和较低的电阻率。 另外， ITO的光学带隙较宽，因此它对可见光和近红外光都具有很高的透过率。
低碳工艺也是等离子体表面处理技术的优势之一，薄膜附着力的机理采用等离子体技术可以减少碳的使用，从源头上减少碳排放最终造成的经济负面影响，还提出通过等离子体加工成各种减反射和保护涂层和高清等离子电视屏幕，等离子体技术在薄膜涂层和等离子显示产品中发挥着重要作用。
真空等离子体状态下的氧等离子体为浅蓝色，薄膜附着力的机理而局部放电条件下类似白色。放电环境光线比较明亮，肉眼查询可能看不到真空室内的放电。2氢氢类似于氧气，是一种高活性气体，可以活化和清洁外观。氢和氧的差异主要是由于反应后形成的活性基团不同。加在一起，氢具有还原性，可以用来去除金属表面的微氧化层，不易损伤表面的敏感有机层。因此，它被广泛应用于微电子、半导体和电路板制造等行业。
金属化聚丙电容薄膜附着力
等离子表面处理是在常压下通过产生等离子对产品表面进行处理。等离子炬可以产生稳定的大气压等离子体。工作时，将空气等工艺气体引入喷枪，引入高频高压电流为气体提供能量，从喷枪前端的喷嘴喷出所需的等离子体。 ..由于产生的等离子体是电中性的，因此它不仅可用于加工塑料，还可用于加工各种材料，如塑料、金属和玻璃。等离子表面处理可以清洁（去除）表面脱模剂和添加剂，并确保其后的活化过程。
这些高能电子与气体中的分子、原子碰撞，如果电子的能量大于分子或原子的激发能，就会产生不同能量的自由基、离子和辐射线来激发分子或原子。低温等离子体中活性粒子（可以是化学活性气体、惰性气体或金属元素气体）的能量一般接近或超过C-C键或其他含C键的键的能量。通过轰击或向聚合物表面注入离子，产生断键或引入官能团，使表面活性化以达到改性的目的。
等离子清洗机还可以将客户指定的生产和加工过程转变为（非常）高效、经济和环保的生产过程。。随着高新技术产业的快速发展，对产品在各种工艺中使用的技术要求越来越高。随着等离子清洗机的出现，不仅提高了产品性能，提高了生产效率，而且实现了安全（safety）环保。影响。等离子清洗技术也是干墙进步的成果之一。与湿法清洗不同，等离子清洗的机理是依靠等离子态物质的活化（活化）来清洗表面。
等离子清洗由于其优良的均匀性、重现性、可控性、节能环保等优点，应用范围十分广泛。在等离子清洗过程中，氧变成含有氧原子自由基、激发氧分子和电子等粒子的等离子。这种等离子体-固体表面反应可分为物理反应（离子冲击）和化学反应。物理反应机理 活性颗粒与待清洁表面碰撞，污染物从表面被清除并被真空泵吸走。化学反应机理是O-活性粒子将有机物氧化成水，除去（去除）二氧化碳分子和表面，并被真空泵抽吸。
薄膜附着力的机理
超声等离子体的自偏置约为0V，薄膜附着力的机理射频等离子体的自偏置约为250V，微波等离子体的自偏置很低，仅为几十伏特，且三种等离子体的机理不同。超声波等离子体的反应是物理反应，射频等离子体处理器的反应是物理和化学反应，微波等离子体的反应是化学反应。由于超声等离子体对被清洗表面的影响，实际半导体清洗激活键合生产和应用中经常使用射频等离子体和微波等离子体。。
