介绍了含氧极性基，附着力小于一级如羟基、羧基等活性分子。选用了低温等离子发生器，用以退镀表层处理，可更好清理缺陷涂层。用以玻璃盖板、显示触摸屏、保护片、光学材料、电子电路等工业用镀膜次品的返修处理。对于AF、AS、AG、AR等涂装工艺，选用等离子预处理装置(一般选用低温常压旋转式喷涂等)，对基底表面进行精细的预处理清洗、蚀刻和活化，可以得到非常薄的高张力涂层表面，有助于喷涂药液结合力强，厚薄均匀。
被处理的板不需要加热，当壁面附着力小于表面张力因为PTFE被处理成反应性的，界面张力增加。一旦真空室超过控制压力，开启工作气体和射频电源。。等离子体器件在提高硬盘质量领域的成功应用:随着经济的快速发展，公众的生活水平不断提高，消费品市场对质量的需求也越来越高。随着工艺问题的不断提出和新材料的不断出现，越来越多的科研机构已经认识到等离子体技术的重要性。
在相同的效果下，当壁面附着力小于表面张力等离子体发生器处理表层的运用可以得到非常薄的高张力涂覆表层，不需要任何的其余机械设备、有机化学处理等强功效成份来提高粘接性。
IC半导体它的主要生产制程是在50年代以后发明的，附着力小于一级起初是由于集成电路的各种元器件及连接线很精细，那么在制程过程中就容易出现灰尘，或者有机物等污染，极其容易造成晶片的损坏，使其短路，为了要排除这些制程过程中产生的问题，在后来的制程过程中导入了等离子设备进行前处理，利用真空等离子设备是为了更好的保护我们的产品，在不破坏晶圆表面的性能的情况下来很好的利用等离子设备进行去除表面有机物和杂质等。
当壁面附着力小于表面张力
等离子清洗机已成为优质产品的表面性能处理的必要工具。
KIM等使用大气压DBD电浆制备负载型催化材料；JEON和LEE成功制备了AU纳米催化材料。利用大气压DBD放电氢冷却等离子体，有效地将PD2+还原为PD元素。如XU等常压冷等离子体处理产生的PD/TIO2具有较高的光催化活性。 QI等人采用常压DBD放电等离子体法获得了PD/C催化材料，所得样品粒径小，在低温下表现出较高的催化活性。。
在必定条件下还能使样品外表特性产生改动。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效防止样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和灭菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、资料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。
如硅片刻蚀工艺所采用的CF4/O2等离子体，当压强较低时离子轰击起主导作用，而随着压强的增加，化学刻蚀不断加强并逐渐占据主导作用。电源功率及频率对等离子清洗效果的影响电源的功率对等离子体各参数都有影响，比如电极的温度、等离子体产生的自偏压以及清洗效率等。随着输出功率的增加，等离子清洗速度逐渐加强，并逐渐稳定在一个峰值，而自偏压则随着输出功率的增加不断上升。
当壁面附着力小于表面张力
