化学反应中常用的气体有氢气(H2)、氧气(O2)、四氟化碳(CF4)等，等离子体是不是晶体这些气体在等离子体中反应成高活性自由基，方程是这些自由基会进一步与材料表面发生反应。其反应机理主要是利用等离子体中的自由基与材料表面反应。压力较高时，有利于自由基的产生。因此，如果化学反应是主要反应，就需要控制较高的压力来反应。
在塑料印刷粘接过程中，等离子体是不是晶体蚀刻技术作为前处理手段是非常重要的，如POM、PPS、PTFE等。等离子体处理可以大大增加键合润湿面积。3.蚀刻灰化。聚四氟乙烯蚀刻未经处理的聚氨酯树脂，不能印刷或粘合。使用活性碱金属可以提高附着力，但这种方法不易掌握，溶液毒性大。这种方法既能保护环境，又能取得较好的效果。同位素的结构使表面最具活性，同时在表面形成活性层，使塑料得以粘附和印刷。2.聚丙烯酰胺蚀刻。
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飞兆半导体公司的Sah制造了一种带控制电极的MOS四极管，大连理工大学等离子体物理专业就业随后MOS晶体管开始用于集成电路器件的开发。1962年，弗雷德·海曼和史蒂文·霍夫斯坦在美国无线电公司制造了一种由16个晶体管组成的实验性单芯片集成电路器件。
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萨拉斯沃特说，&ldquo；我们已经完成了基地在这项科学工作中，现在我们侧重于基础工程。&rdquo；其他可用材料，如碳纳米管或由多种元素组成的复合半导体有望取代硅材料，但其使用方法更为复杂，难以用于芯片行业。相比之下，芯片制造商在正场效应硅晶体管中使用了锗。。等离子体表面处理器是清洗现有（机械）涂层的最广泛使用的金属腐蚀防护方法之一。其防护机理是通过在金属与腐蚀环境之间增加一层保护层来减少金属腐蚀。
等离子体表面处理器和半导体材料/LED、P/OLED解决方案；等离子体清洗机在半导体行业的使用是基于集成电路芯片的各种电子元件和电极的细致连接线，因此，制造过程中容易存在粉尘，或者有机化合物等污染源，很容易造成晶体损伤，使其短路等问题，为了消除这类制造中的问题，在后续的制造过程中，引入了等离子技术表面处理器的专用设备进行预展开处理，应用等离子技术表面处理器是为了能够更快的维护我们的产品，同时不破坏半导体芯片表面的功能，有效应用等离子技术专用设备消除表面的有机化合物和杂物。
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