等离子处理材料表面后增强粘附性和焊接强度

等离子，无论材料其表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或它们中的复合物，都具有改善粘附力和改善产品质量的能力。电子行业的快速发展使数据信息、通讯网络和休闲娱乐合为一体。借助等离子技术工艺进行原子级加工工艺制造，使微电子器件实现小型化成为可能。因为对设备的要求越来越精确，所以一些制程显然体现了其优越性。在pcb线路板、半导体材料、太阳能发电等工业生产中，等离子清洗技术工艺已逐渐成为必不可少的核心技术。
借助等离子轰击物体表面，可实现物体表面腐蚀、激活、清洁等功能。可显著增强这些表面的粘附性和焊接强度，等离子表面处理系统目前正被用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA引线框架，清洗和腐蚀平板显示器。本发明可以显著提高电弧清洗后的焊线强度，降低电路故障的可能性。剩余光敏阻剂、树脂、溶液残留物和其它有机污染物暴露在等离子中，可迅速清除。
印刷电路板制造商业的等离子腐蚀系统用于去污染和腐蚀，以去除钻孔中的绝缘层。对于很多产品，无论是工业生产还是使用。在电子、航空、保健等工业生产领域，可靠性取决于两个表面之间的结合强度。24600