压焊前的清理：清洁焊盘，焊盘的附着力多大改善焊接生产条件，提升焊线可靠性和良率。（3）塑料密封：提升封塑料与制品粘接的可靠性，降低了分层风险。BGA,PFC基板等离子清洗：在焊盘贴装之前，对基板上的等离子体进行表面处理，能使焊盘表面洁净、粗化、活化，大大提高焊接生产成功率。（4）引线框等离子清洗：经等离子体处理能做到引线框表面超净化活化的功效，提升芯片的粘接品质。
等离子体处理后的表面具有更高的表面能，pcb孔形焊盘的附着力能有效地与塑料密封材料结合，减少塑料密封过程中的分离和针孔现象。2)氩气在等离子体环境中产生氩气离子，并使用自给偏压产生材料表面溅射材料,消除外国分子表面吸附剂和有效清除表面的金属氧化物,在微电子工艺,等离子治疗前的线是一个这类的典型代表的过程。经过等离子体处理后的焊盘表面由于去除外来污染物和金属氧化层，可以提高后续布线工艺的成活率和推拉焊缝的性能。
等离子处理的焊盘表面可以通过去除异物和金属氧化物层来提高后续引线键合工艺的良率和键合线的推挽功能。在等离子工艺过程中，pcb孔形焊盘的附着力除了工艺气体的选择外，等离子电源、电极结构、反应压力等各种因素对处理效果都有各种影响。等离子表面活化清洗设备的应用领域1）。摄像头、指纹识别行业：软硬结合板PAD表面除氧；IR表面清洗清洗。 2）。
（等离子表面处理设备）采用等离子技术提高了材料的表面性能，焊盘的附着力使涂层铺展更均匀，形成无可挑剔的产品外观，因此有必要先对塑料窗部件进行等离子处理。显着减少制造过程。 （等离子表面处理设备） FPC电路板行业使用等离子清洗机作为电子元件的基板，印刷电路板具有导电性。它会形成短路（等离子表面处理装置）并损坏布局和电子设备。用于此类电子应用的等离子处理技术的这一特殊功能为该领域的工业应用开辟了新的可能性。
pcb孔形焊盘的附着力
随着多层电路板质量要求的不断提高，PCB板更小化的趋势越来越大，保证了电路连接的可靠性，也产生了传统技术无法解决的问题。 更糟糕的是，我们认识到环境将不再被无限期地污染。因此，废物，尤其是对环境有害的废物，应尽量减少或最好不产生。法律对这些问题越来越重视，并出台了越来越严格的法规来防止废物的产生。
在等离子加工技术应用日益普及的今天，PCB工艺的主要特点是： (1) PTFE材料的活化处理：只要你是从事PTFE材料孔金属化的工程师，你都有这样的经验：使用通常的FR-4多层印刷电路板孔金属化方法，PTFE会成功金属化孔。其中，化学镀铜前的PTFE活化预处理是一个非常困难和重要的步骤。
等离子清洗技术在微电子封装中有着广泛的应用，主要是由于表面污染物去除和表面蚀刻、化学成分和表面污染物特性。将等离子清洗引入微电子封装可以显着提高封装的质量和可塑性。然而，不同的工艺具有不同的接合特性、引线框架性能等。效果非常不同。例如，用氩氢等离子体清洗铝键区一段时间后，键区的键合性能明显提高，但过长的钝化层也会损坏。对焊盘使用物理反应的机制 等离子清洗会导致“二次污染”并降低焊盘的表面特性。
2、键合前的在线式等离子清洗 引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见和最有效的连接工艺，据统计，约有70%以上的产品失效均由键合失效引起。这是因为焊盘上及厚膜导体的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降的一个主要原因。包括芯片、劈刀和金丝等各个环节均可造成污染。如不及时进行清洗处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷。
焊盘的附着力多大
将未封装的半导体裸芯片直接安装在微波多芯片组件（MCM）基板上，焊盘的附着力是微组装技术的重要进步。而裸芯片中的键合互连便是组装MCM的关键技术。键合互联使用热压、超声或热超声把铝丝或金丝键合或点焊到裸芯片与基板的相应焊盘位置上。随着应用需求的不断提高，现在铝丝键合的应用越来越少，金丝键合已成为微组装技术中的关键工艺。
氧气是一种高活性气体，焊盘的附着力多大能有效分解有机杂质或有机基底表层，但颗粒相对较小，断键和轰击力有限。如果加入一定比例的Ar，Ar诱导的等离子体对有机杂质或有机基底表层具有更强的断键分解能力，从而增加洗涤活化效率。等离子清洗机处理工艺Ar和H2混合使用，不仅可以增加焊盘的附着力，还可以有效去除焊盘表面的有机杂质，减少表面的轻微氧化。广泛应用于半导体封装和SMT行业。等离子清洗机的表面钝化处理也称为表面衰变蜡烛。
