典型的等离子体化学清洗工艺是氧等离子体清洗。等离子体产生的氧自由基是活泼的，附着力和遮盖力很容易与碳氢化合物反应产生挥发性物质，如二氧化碳、一氧化碳和水，从而去除表面的污染物。激发频率分类等离子体密度与激发频率的关系如下:Nc = 1.2425 × 108 v2其中Nc为等离子体密度(CM-3)， V为激发频率(Hz)。
1、规格尺寸: 铜导线框架在不同尺寸下所对应使用的料盒尺寸也不相同，附着力和遮盖力而料盒尺寸与等离子清洗处理的效果有一定的关系，一般情况下，料盒尺寸越大，等离子进入料盒内的时间越长，等离子清洗处理的均匀性和效果就越好。 2、间距大小： 隔距主要是指各层铜引线框架间的隔距，隔距越小，等离子清洗铜引线框架的效果和均匀性就越差。
真空等离子清洗机的工作频率与能产生物理作用还是化学作用有很大关系，附着力和遮盖力常用的等离子清洗系统激发频率有三种： 40kHz，13.56MHz和20MHz；不同等离子体激发频率产生的自偏压不一样。
这些都是必要的处理过程。同样，银层附着力和材质硬度关系对于各种不同的应用领域，两种不同原材料的合理、有效、稳定的组合是一项重要的制造工艺创新，可以确立特定原材料的特性。低温等离子可应用于外箱制造行业、包装/印刷制造行业、电器产品制造行业、医疗技术、电子行业、纺织行业、线圈防水涂装工艺，及其汽车行业、船舶制造、航空航天。做。各种领域。应用领域 低温等离子清洗机的预处理提高了传统印刷技术产品质量的整体水平。准备过程。
附着力和遮盖力
等离子体清洗技术处理了传统湿法清洗工艺中很多消耗水与化学品的问题, 绿色环保, 安全健康, 社会效益无法估量。我们深信等离子技术运用规划会越来越广, 不久以后, 等离子体清洗设备和工艺就会以其在环保和效益等方面的优势逐步替代湿法清洗工艺。跟着等离子体清洗技术的老练, 本钱的下降, 其在航空制造领域中的运用也会更加普及。。
2.等离子体清洗设备在半导体封装中的应用（1）铜引线框架：铜氧化物和其他有机污染物会造成密封成型与铜引线框架之间的分层，它造成封装后密封性能差和气体慢性渗透，也影响芯片的键合和引线键合质量。铜引线框架经等离子体处理后，可去除有机物和氧化层，同时对表面进行活化和粗化处理，保证引线键合和封装的可靠性。
单晶圆清洗设备一般是指采纳旋转喷淋的方法，用化学喷雾对单晶圆进行清洗的设备，相对主动清洗台清洗效率较低，产能较低，但有着极高的制程环境操控才能与微粒去除才能。主动工作站，也称槽式全主动清洗设备，是指在化学浴中一起清洗多个晶圆的设备优点是清洗产能高，合适大批量出产，但无法到达单晶圆清洗设备的清洗精度，很难满意在现在高技能下全流程中的参数要求。
等离子清洗机的电力供应是常用的两种,一个是13.56千赫射频电源,该电源所产生的等离子体密度高,能量相对较软,温度相对较低,电源通常是1 ~ 2千瓦,大可以做5 kw,小数以百计的W,还有一个与射频电源相反的40KHz中频电源。等离子体的密度不那么高，但强度凶猛，能量高，高度高，功率也很高。
附着力和遮盖力
