湿洗法的一大缺点是一次洗不干净，灰尘附着力有残留物，使用等离子体设备干洗需要气体，我们使用的气体多为无（毒）害，湿洗法多使用大量溶剂，其中含有大量化学成分，对人体有害。与普通的湿式清洁不同，超声波清洗机的清洁原理只是清洁表面可见的灰尘等污垢，其工作原理是借助超声波在液体中的空化作用、加速度作用和直流作用直接间接地作用液体和污垢，分散、乳化、剥离污垢层实现清洁目的。
plasma清洗机功能：1.plasma去除灰尘和油污，气体中灰尘附着力清洗和去静电;2.plasma通过表面涂覆来提供功能化的表面；3.plasma提高了表面的附着力、粘附不牢、印刷不良的克星，提高了表面粘接的可靠性和耐久性。。伴随着社会的不断进步，时代的不断发展，我国的科学技术有了很大的发展，无论是人们生活中的科技，还是工业生产中的科技，都在实际地改变着人们的生活方式，提高了工业生产的效率。
10．长期不使用设备时，气体中灰尘附着力应拔掉电源插头，盖上防尘罩，因堆积的灰尘有可能引起火灾。11．当等离子清洗机发生故障和异常情况（如等离子清洗机内有糊味、冒烟或电源线破损）时，应立即拔掉电源插头。12．正常情况下如要拔掉电源插头，应先将等离子清洗机的电源开关关闭，用手抓紧插头，然后拔出，请勿用力拉扯电线。
plasma封装等离子清洗机的预处理倒装芯片封装，焊接灰尘附着力能够有多大提高了焊接的可靠性：倒装芯片封装方面，采用等离子体处理技术对芯片及封装载板进行处理，不仅可使焊缝表面超净化，而且可显著提高焊缝活性，可有效地防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可提高焊缝的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料的热膨胀系数而在界面间形成的内切力，提高产品的可靠性和寿命。
焊接灰尘附着力能够有多大
对芯片和封装加载板进行等离子表面处理，不仅可以获得超净化的焊接表面，同时还能大幅提高焊接表面的活性，可有效防止虚焊和减少空洞，提高填料的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，降低界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。。答：等离子体频率有三种：激发频率40kHz的超声等离子体、13.56MHz的射频等离子体和2.45GHz的微波等离子体。。
对芯片以及封装载板进行等离子体处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。（4）陶瓷封装：陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。
氧化层在随后的清洗过程中被去除，造成了体硅的损伤。同样的电场加速条件下，HBr/O2气体等离子体产生的损伤层深度为10nm。如果没有HBr 气体的参与，单纯的O2气体条件下，体硅损伤层深度仅仅为2nm左右。由此可见，要解决体硅损伤的问题，要先降低加速氢离子的电场强度。在能保持多晶硅栅侧壁形貌的前提下，将偏置电压从80V下降到60V，体硅损伤可以从8.5A下降到6.3A。
等离子清洗机是一种超清洗设备，以气体作为清洗介质，清洁程度已达分子级，是一种低耗、节能、均匀。不用任何化学试剂，无二次污染、不留任何痕迹、无损的清洗方法。它可以处理不规则形状物体的表面，中空或是带缝隙的样品也可以处理。等离子清洗的方法不但在国外早已得到普遍的应用，现在也成为一些制造工业中不可缺少的一步工艺，这种工艺虽然引入较晚，但也已引起各行业的广泛关注和应用。
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3.安全性：等离子清洗机采用全自动控制触控板，灰尘附着力操作简单，无高温，安装调试方便。4.等离子设备灭菌温度35-36摄氏度，对任何物品无损伤，可延长贵重医疗器械的使用寿命。东莞市启天自动化设备有限公司生产的等离子设备最大特点是灭菌周期短，无需像高温灭菌那样自然冷却，可以在短时间内完成灭菌。低温等离子体处理机的等离子体是正离子和电子密度近似相等的电离气体。它由离子、电子、自由基、光子和中性粒子组成。
