同样地，山西粉末等离子清洗机代理当多晶硅在蚀刻后出现比较严重的底部长脚时，底部的偏置侧墙也会在PSR蚀刻中受到更多的消耗，从而导致在后续的硅锗外延中，在多晶硅底部生长出硅锗缺陷。当硬掩膜的有效高度不够时，顶部的多晶硅也会生长出硅锗缺陷，因此控制FinFET的多晶硅中的蚀刻的剖面形貌尤为重要。
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（2）1960年，山西粉末等离子清洗机代理V．Dahlgreen发明了在热塑性薄膜上粘结金属箔制成电路图形的工艺，这是FPC产品的开端。（3）1969年，荷兰飞利浦开发了用聚酰亚胺制造的FPC（FD-R）。（4）1977年，美国人G．J．Taylor提出了多层刚-挠性结合板概念。（5）1984年，日本钟渊化学公司开发出聚酰亚胺薄膜产品（Apical)。（6）80年代末，荷兰阿克苏公司研发出二层型FCCL（无胶粘剂型FCCL）。
经过表层装饰的作用层(数至几百纳米)特别薄，山西粉末等离子清洗机代理不容易干扰整个宏观性能指标，是一种完全非破坏性的工艺。等离子表层改性也能通过等离子聚合和接枝聚合的作用，在原材料表层形成超薄、均匀、连续无孔性，达到疏水、耐磨、装饰等作用。高分子化合物表层改性以获取高质量和高作用性能指标，是经济实惠、高效率地开发新原材料的有效途径。在生活用品、车辆、电子工业中，高分子化合物原材料普遍存在着附着力低，致使产品性能指标不良的问题。
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等离子清洗不仅完美地融入生产线，而且即使在清洗和打印瓶盖后，也能显着提高产量、油墨附着力和更持久的效果。。等离子用于超精细清洁的好处几乎所有的表面都有肉眼看不见的小污点，这会严重影响进一步的表面处理，如粘合、印刷、喷漆和涂层。金属、塑料或无机材料上的这些细微杂质可以通过等离子清洗去除，而无需使用额外的化学品。与等离子涂层或等离子蚀刻相比，工件的表面不被去除或额外涂层，仅被修改。
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