传统的CFC清洗、ODS清洗等清洗加工技术因环境污染、成本高，FCB去胶设备限制了现代电子器件安装技术的进一步发展，尤其是用先进的机械设备生产半导体晶圆。因此，石膏板尤为重要。 .PLASMA等离子清洗技术是当前的发展趋势。 PLASMA 技术有两种清洁方法。即等离子体在材料表面的反射。氩气 (AR) 和氮气 (N2) 等常见气体。二是氧自由基的化学变化。常见的气体有氢气（H2）、氧气（O2）等。
GM、FORD、FCA、TESLA、TOYOTA等汽车制造商及FLEX-Auto零部件供应商等汽车制造业代表约60人齐聚技术中心。作为 N-GATE、MAGNA 或 CONTINENTAL。 ENGEL（注塑机）、AKRO-PLASTIC（塑料复合材料）、AXIA MATERIALS（有机金属板）、EJOT（紧固件）分别介绍了与汽车轻量化设计相关的新技术和产品，FCB去胶然后是PLASMA-Plasma。
具有集成 IC、键合线和模具封装或液体胶灌封的焊盘。采用特殊设计的焊球62/36/2SN/PB/AG或63/37/SN/PB/PB，FCB去胶设备熔点183°C，直径30MIL（0.75mm），普通回流焊在烘炉中回流焊。 ，加工温度不宜超过230℃。然后用 CFC 无机清洁剂对电路板进行离心，以去除残留的焊料和纤维颗粒，以进行标记、分离、检查、测试和包装。以上是键合线PBGA的封装工艺。
使用模具封装或液体胶进行封装，FCB去胶设备以保护芯片、键合线和焊盘。使用特别设计的焊球62/36/2SN/PB/AG或63/37/SN/PB/PB，熔点183°C，直径30M...
