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LED去胶设备

到目前为止,等离子清洗机LED去胶市场上有两种类型的柔性刚性PCB。一种。半柔性PCB。半柔性 PCB 的柔性部分由薄的 FR-4 材料制成,这使其特别适用于低柔性组件。此外,半柔性PCB成本低。湾。多柔性印刷电路板。多层柔性 PCB 由聚酰亚胺 (PI) 材料制成,适用于需要动态灵活性的应用。 PI层可以扩展到柔性刚性PCB内部的刚性部分,使multiflex电路板适用于需要渐进式动态灵活性的应用。

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Multiflex PCB Flexible Rigid PCB柔性件采用柔性PI铜箔材料制成,LED去胶属于Multiflex PCB类别。 Multiflex PCB 是传统的柔性刚性 PCB,已经使用了 30 多年。 Multiflex PCB 具有刚性和柔性基板材料层压板的混合结构,导体之间的互连是通过穿过刚性和柔性材料的电镀通孔实现的。下图1显示了两层柔性电路板的结构。

镀金后,等离子清洗机LED去胶石墨颗粒产生并产生气泡,这种石墨颗粒气泡是常规的电镀前处理工艺。我解决不了。我尝试用氧等离子清洗,希望能氧化石墨颗粒,但效果不明显(clear)。这个问题只能通过严格的钎焊工艺来解决。 3、严格的前处理工艺 外壳电镀前处理工艺直接关系到外壳镀层表面的清洁度,是解决电镀起泡的关键。因此,严格有效的预处理工艺是解决电镀泡沫的基本保证。

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1、等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力

2、如何检验镀镍层附着力(led灯丝附着力如何检验)

3、焊盘附着力要求(贴片焊盘附着力检测标准)LEDFPC焊盘附着力