与传统灭菌技术相比，湿附着力定义等离子灭菌可显着节省时间和成本。例如，它可以直接应用于包装物品，与某些化学灭菌技术相比，节省了所需的通风时间。人体对所有植入材料最基本的要求是无菌。灭菌是使用适当的物理或化学方法杀死或消除传播载体上的所有病原体。 “无菌保证限度”（SAL）常用于定量评估无菌过程的有效性。 SAL 定义为产品经过灭菌后微生物存活的概率。该值越小，微生物的存活率越低。根据国际规定，SAL不应超过10-6。
最小接触孔的定义是通过先定义图案，湿附着力标准再填充嵌段共聚物来定义的，这样嵌段共聚物就会填充之前定义的图案，相变首先发生在图案的边界，然后逐渐蔓延到体内，这正是我们所使用的。如果将接触孔的直径定义为68nm，这样定义两次后，接触孔就可以缩小到20nm。同时，利用之前图案的不同形态，通过调整嵌段共聚物的形态，可以实现不同形状、大小甚至不同密度的接触孔。
等离子表面处理仪鳍式场效应晶体管中的多晶硅栅极蚀刻： FinFET仍然沿用28nm平面晶体管中的双图形方法来定义栅极线条和线条末端，湿附着力标准与平面晶体管差别在于，FinFET是三维的晶体管，多晶硅栅极横跨鳍部，这种差异造成了等离子表面处理仪蚀刻过程中工艺的差异。多晶栅蚀刻后的剖面形貌对后续工艺有着很大的影响。
Plasma Technology公司致力于真空等离子清洗机领域20余年，含脲环类高湿附着力促进剂以传承德国高品质、极大的灵活柔性设计、经济实效满...
