与传统灭菌技术相比，湿附着力定义等离子灭菌可显着节省时间和成本。例如，它可以直接应用于包装物品，与某些化学灭菌技术相比，节省了所需的通风时间。人体对所有植入材料最基本的要求是无菌。灭菌是使用适当的物理或化学方法杀死或消除传播载体上的所有病原体。 “无菌保证限度”（SAL）常用于定量评估无菌过程的有效性。 SAL 定义为产品经过灭菌后微生物存活的概率。该值越小，微生物的存活率越低。根据国际规定，SAL不应超过10-6。
最小接触孔的定义是通过先定义图案，湿附着力标准再填充嵌段共聚物来定义的，这样嵌段共聚物就会填充之前定义的图案，相变首先发生在图案的边界，然后逐渐蔓延到体内，这正是我们所使用的。如果将接触孔的直径定义为68nm，这样定义两次后，接触孔就可以缩小到20nm。同时，利用之前图案的不同形态，通过调整嵌段共聚物的形态，可以实现不同形状、大小甚至不同密度的接触孔。
等离子表面处理仪鳍式场效应晶体管中的多晶硅栅极蚀刻： FinFET仍然沿用28nm平面晶体管中的双图形方法来定义栅极线条和线条末端，湿附着力标准与平面晶体管差别在于，FinFET是三维的晶体管，多晶硅栅极横跨鳍部，这种差异造成了等离子表面处理仪蚀刻过程中工艺的差异。多晶栅蚀刻后的剖面形貌对后续工艺有着很大的影响。
Plasma Technology公司致力于真空等离子清洗机领域20余年，含脲环类高湿附着力促进剂以传承德国高品质、极大的灵活柔性设计、经济实效满足不同用户需求，引领了材料改性，表面处理等诸多领域技术的革新。 Plasma Technology不仅提供标准的等离子系统，且可根据用户的需求进行不同的定制设计从而满足客户特定的生产环境和处理工艺需求。目前设备广泛应用于等离子清洗，等离子表面活化，表面改性，等离子涂层等。
含脲环类高湿附着力促进剂
要使点火线圈充(分)发挥它的作用，其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准，但是点火线圈生产工艺尚存在很大的问题——点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污，导致骨架与环氧树脂结合面粘合不牢靠，成品使用中，点火瞬间温度升高，会在结合面微小的缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会发生爆炸现象。
易于接触陶瓷表面的分子。。近年来，随着中国经济的发展和人民生活水平的提高，各类化妆品不断增多，对化妆品的需求量逐年增加。根据卫生部2007年检测结果。化妆品中铅、砷、汞三项卫生标准已标准化。主要限制指标分别为 40、10 和 1MG/KG。人体中所含的重金属对人体造成极大的危害铅、汞等元素进入人体后，在人体各个器官中蓄积，对人体各个器官造成严重危害。生活。作为著名的初级化妆品的包装容器也有所不同。
更有趣的是不同厚度石墨烯的不同刻蚀率，以及不同温度下单层或双层石墨烯的不同刻蚀率。可以看出，单层的石墨烯刻蚀速率远快于双层的石墨烯刻蚀速率。这意味着层数的减少意味着暴露面积的增加，这意味着更多的碳-碳键被暴露，但两层或多层石墨烯总是上层碳-碳键后露出的下层相互重叠，晶体取向可能不一致，蚀刻困难，导致蚀刻速率明显不同。
在半导体和LCD等产品的制造过程中，可以使用等离子清洗机来对表面进行清洁，也可以使其表面得到改善，去除外表面所残留的光刻胶、有(机)污染物、溢出的环氧树脂等，还可以使用等离子清洗机来对其表面的性能进行活(化)，增加表面的焊接以及封装能力。除了可以应用于生产制造过程中，还可以应用于FA或者是QA实验室中。
湿附着力定义
经过连续通电(200小时)试验，湿附着力定义结果如下：产品A在通电71.5H时出现一条缺线，通电77H时出现第二条缺线；而产品B在通电4.5H时，显示缺四条线。 由以上实验数据可以看出： 1、等离子体清洗时对产品没有不良影响； 2、等离子能清洁ITO表面的微量导电污垢，改善漏电引起的白条现象； 3、COGLCD等离子清洗机等离子清洗可降低被污染产品的腐蚀速度和腐蚀程度。
所用真空泵有一泵和两泵，湿附着力定义均由触摸屏操作控制。控制方式分为手动控制和自动控制。一是人工操作方式。通过在触摸屏上按下相应的虚拟按钮，手动控制真空等离子清洗机，即打开真空泵。继电器线圈由硬件按键驱动，触摸屏按钮由控制器的软部件驱动。控制器通过逻辑计算将结果输出到控制器输出端，驱动中间继电器动作，中间继电器触点通断，从而控制真空泵电机三相电流关断。二是自动控制模式。
